公开(公告)号：CN119475757A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411569738.X

申请日：2024-11-06

Applicant: 重庆大学

Inventor： 邹洪昌 ,  杨硕 ,  丁嘉绪 ,  杨俊杰

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于电压和温度影响下的干式套管电场计算方法，基于电压和温度影响下的干式套管电场计算方法的对象是干式套管，所述干式套管包括：端盖、内导电管、外导电管、环氧芯子、绝缘外套、法兰以及封堵件。所述基于电压和温度影响下的干式套管电场计算方法包括如下步骤：S1、将所述干式直流套管的模型导入物理场仿真软件中，将干式直流套管通入直流电压U，仿真得到仿真电场和仿真温度场；S2、人为对仿真电场和仿真温度场进行分析，得到高压电流、绝缘外套中各层绝缘结构材料和温度均与电场大小有关系高压电流大小。该基于电压和温度影响下的干式套管电场计算方法解决现有技术中只能仿真电场而不能预测各层绝缘结构的电场强度的问题。

公开(公告)号：CN119720538A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411792050.8

申请日：2024-12-06

Applicant: 重庆大学

Inventor： 邹洪昌 ,  杨硕 ,  丁嘉绪 ,  杨俊杰

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/08 ,  G06F119/12

Abstract: 本发明公开了一种基于双极性载流子模型的直流套管内电荷密度估算方法，所述基于双极性载流子模型的直流套管内电荷密度估算方法包括如下步骤：S1、计算获得直流套管仿真参数，仿真参数包括：空穴注入电流密度、电子注入电流密度、空穴电子的抽出电流密度、自由电子密度、入陷电子密度、自由空穴密度以及入陷空穴密度；S2、根据仿真参数利用套管高压仿软件，得到直流套管仿真模型；S3、利用直流套管仿真模型中数据计算直流套管的空间电荷密度CU,T。该基于双极性载流子模型的直流套管内电荷密度估算方法解决现有技术中不能实现进行仿真参数计算的问题。