无铅合金焊料
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101384395A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200780005120.9

    申请日:2007-07-20

    CPC classification number: C22C13/00 B23K35/262

    Abstract: 本发明提供一种SnCu系无铅合金焊料,其消除由于金属间化合物过度地析出,形成以该金属间化合物为核的浮渣,产生角状物等钎焊缺陷的缺点,以满足实用化的全部要求特性。通过含有0.1~1.5重量%的Cu、0.01重量%以上且不足0.05重量%的Co、0.05重量%~0.5重量%的Ag、和0.01~0.1重量%的Sb,其余部分为Sn,或还含有0.001~0.008重量%的Ge,来防止浮渣的形成,消除产生角状物等钎焊缺陷的缺点。

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