切割用基体膜
    1.
    发明公开
    切割用基体膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN110800084A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201880043105.1

    申请日:2018-08-06

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种切割用基体膜,其因热所致的复原性高且机架回收性优异。本发明的目的还在于提供一种切割用基体膜,即使在于低温条件下实施了扩展的情况下,该切割用基体膜也均匀地伸展。一种切割用基体膜,其包含按照表层/中间层/背面层的顺序层叠而成的构成,表层及背面层含有包含聚乙烯系树脂的树脂组合物,中间层含有包含聚氨酯系树脂的树脂组合物。

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