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公开(公告)号：CN115255711B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202210832465.8
申请日：2022-07-15
Applicant: 郑州轻工业大学
Abstract: 本发明公开一种Sn基多元低温软钎料，所述低温软钎料由五种组元组成，分别为Sn、Cu，及Co、Ni、Bi、Sb四种组元中的任意三种，除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分比14~16%，余量为Sn。本发明公开的Sn基低温软钎料的有益效果是：1)满足低熔点钎料要求(180℃)，具有较短的熔程；2)具有更高的强度和硬度；3)不含Pb等有害元素，不含贵金属，不含稀缺金属，无毒、原料储量丰富，成本低；4)具有优良的耐蚀性能。
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公开(公告)号：CN115255710B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202210831779.6
申请日：2022-07-15
Applicant: 郑州轻工业大学
Abstract: 本发明公开一种含有Sn、Cu的高熵合金软钎料，所述软钎料由五种组元组成，分别为Sn、Cu，及Co、Ni、Bi、Zn、Sb中的任意三种，所述软钎料为高温软钎料和中温软钎料，高温软钎料除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分比18~24%，余量为Sn；中温软钎料除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分含量5~12%，余量为Sn。本发明利用高熵合金设计基本原理，开发五元锡基无铅高温软钎料和中温软钎料，即利用高熵合金的多种效应来提升高熵合金软钎料的力学性能和钎焊性能，提高钎焊的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN115255710A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210831779.6
申请日：2022-07-15
Applicant: 郑州轻工业大学
Abstract: 本发明公开一种含有Sn、Cu的高熵合金软钎料，所述软钎料由五种组元组成，分别为Sn、Cu，及Co、Ni、Bi、Zn、Sb中的任意三种，所述软钎料为高温软钎料和中温软钎料，高温软钎料除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分比18~24%，余量为Sn；中温软钎料除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分含量5~12%，余量为Sn。本发明利用高熵合金设计基本原理，开发五元锡基无铅高温软钎料和中温软钎料，即利用高熵合金的多种效应来提升高熵合金软钎料的力学性能和钎焊性能，提高钎焊的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN116618581A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310422118.2
申请日：2023-04-19
Applicant: 郑州轻工业大学
Abstract: 本发明公开一种经渗碳处理的纳米级氧化钇型壳及其制备方法，制备方法包括以下步骤：采用注浆法制备纳米级氧化钇型壳胚体，型壳胚体经高温烧结后置于充满高浓度活性碳的真空感应熔炼炉内进行渗碳处理。本发明利用渗碳技术处理的纳米级氧化钇型壳具有优良耐高温性能和化学惰性，可降低氧化钇颗粒对TiAl合金熔体的污染，阻碍TiAl合金熔体‑型壳界面反应的发生，熔炼后的TiAl合金表面更加光滑，能清晰观察到合金铸锭表面的柱状晶粒。而且，该型壳具有高的抗弯强度和维氏硬度，相对密度增加，解决了TiAl合金熔炼过后氧化钇型壳破裂的问题。本发明制备的氧化钇型壳抗弯强度可达24.3 MPa，维氏硬度可达152 HV。
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公开(公告)号：CN115255711A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210832465.8
申请日：2022-07-15
Applicant: 郑州轻工业大学
Abstract: 本发明公开一种Sn基多元低温软钎料，所述低温软钎料由五种组元组成，分别为Sn、Cu，及Co、Ni、Bi、Sb四种组元中的任意三种，除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分比14~16%，余量为Sn。本发明公开的Sn基低温软钎料的有益效果是：1)满足低熔点钎料要求(180℃)，具有较短的熔程；2)具有更高的强度和硬度；3)不含Pb等有害元素，不含贵金属，不含稀缺金属，无毒、原料储量丰富，成本低；4)具有优良的耐蚀性能。
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