公开(公告)号：CN119872997A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510119652.5

申请日：2025-01-24

Applicant: 郑州轻工业大学

Inventor： 蒋军杰 ,  梁闯 ,  魏东华 ,  林子涵 ,  王永彪 ,  马军 ,  杜文辽 ,  叶国永

IPC: B65B11/28 ,  B29C33/00 ,  B65B61/06 ,  B65B59/00 ,  B65B41/12 ,  B65B35/26 ,  B65B57/06 ,  B65B57/04

Abstract: 本发明公开了一种用于树脂模具的封装设备，包括模具约束机构，在使用时用于固定树脂模具并使树脂模具可被驱动的旋转；位姿调节机构，用于当树脂模具就位时，驱动模具约束机构转换设定的方位，从而实现调整树脂模具的位姿；缠绕机构，用于对树脂模具进行封装；本发明的用于树脂模具的封装设备，可以实现对树脂模具的自动封装，无需人工进行封装，可提高封装效率，同时可以保证封装质量，同时转台可被操作的旋转，便于及时调整树脂模具的位置，可适应不同形状树脂模具的封装需求。