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发明公开
一种新型填充分级多孔介质电解质膜除湿组件流道结构审中-实审

公开(公告)号：CN117732215A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202410105479.9

申请日：2024-01-25

Applicant: 郑州轻工业大学

Inventor： 李贺勇 , 杨伟 , 孙红闯 , 胡文凤 , 商俊华 , 李亚威 , 袁培

IPC: B01D53/26 , B01D53/32

Abstract: 本发明公开了一种新型填充分级多孔介质电解质膜除湿组件流道结构，涉及电解质膜除湿技术领域；一种新型填充分级多孔介质电解质膜除湿组件流道结构，包括以下步骤：设计分级多孔介质流道、多孔介质流道模型构建、仿真模拟验证；一种新型填充分级多孔介质电解质膜除湿组件流道结构，包括电解质膜除湿组件本体，电解质膜除湿组件本体包括空气流道、钛网、气体扩散层和膜电极，膜电极位于气体扩散层之间；一种分级纤维流道，能使流道内反应气体分布更均匀，解决流道对角气体分布较少的问题，提升整体组件物理场的均匀性和除湿效率，分级多孔介质流道填充为金属纤维，具有较好的传热性能，能显著提升组件的稳定性。

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