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公开(公告)号：CN119704798A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510005950.1
申请日：2025-01-02
Applicant: 中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种银铜复合带坯料组装单元、银铜复合带坯料及制备方法。所述组装单元主要是由按照纯铜板‑纯银板‑纯铜板的顺序层叠设置形成的三明治状长条形坯料，且其中的纯银板与纯铜板之间通过银铜系箔带钎料钎焊连接。所述银铜复合带坯料主要由多个组装单元横向排列组成，且相邻的组装单元之间通过利用银铜锌系箔带钎料钎焊连接。所以，本发明主要通过调整组装单元的尺寸以及其在宽度方向上横向循环排列对应数量制备复合型复合带坯料，是一种复合带坯料的标准化、模块化生产制造工艺，能够有效解决宽幅、多条复合带坯料在制备过程中，易发生尺寸偏移、错位或控制精度差等问题，而且提高了复合带坯料的生产效率。
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公开(公告)号：CN117758064A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311587513.2
申请日：2023-11-24
Applicant: 郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种硅热法炼镁方法及出渣方法。该炼镁方法及出渣方法主要通过配料过程中控制原料中的氧化镁与氧化钙的含量，使其中的氧化镁与氧化钙的比例小于1:1，炼镁球团经过高温还原处理后，还原渣温度降至晶型转变温度以下后，还原渣中的硅酸二钙转变为γ型硅酸二钙，发生体积膨胀，从而粉化，也避免还原渣粘罐，提高出渣效率和缩短出渣时间，从而提高了生产效率和缩短了冶炼周期，且氧化镁的还原率均在90%以上；而且本发明提供的上述硅热法炼镁方法及出渣方法还具有以下特点：适用性强，对原料要求低，无需改变目前炼镁的工艺技术，通过调节氧化钙与氧化镁的含量也可以提高氧化镁的利用率，可以实现低品位矿产资源综合利用。
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公开(公告)号：CN117712072A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311678227.7
申请日：2023-12-08
Applicant: 郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及封装用材料技术领域，尤其是涉及一种银合金键合线及其制备方法和应用。本发明的一种银合金键合线，包括芯材；所述芯材，按照质量百分数计，包括如下成分：Al 0.5wt％～0.7wt％、Ce 0.6wt％～1wt％、碳纳米管1wt％～3wt％、Sb 0.3wt％～0.5wt％，余量为Ag。本发明的银合金键合线，通过各元素的相互配合，提高了银合金键合线的力学性能、加工性能、耐腐蚀性能和抗电子迁移性能；将其用于电子封装中，能够满足微细线径加工及高密度引线LED器件的封装需求。
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公开(公告)号：CN114941084A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210553842.4
申请日：2022-05-19
Applicant: 郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种熔断器用熔体材料及其制备方法和熔断器，涉及电工技术领域。该熔断器用熔体材料按照质量百分比计包括如下成分：Ce0.003～0.006％，Zr 0.005～0.01％和Ni 0.003～0.006％；余量Ag，且银的质量百分比大于等于99.9％；和可接受量的杂质。该熔断器用熔体材料具有良好的抗自然时效软化性能，避免了熔体用纯银带材硬度的下降导致冲孔出现脱模困难、裂边、刺突毛边和银材孔隙开裂等缺陷，以及降低了下游产品的废品率。
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公开(公告)号：CN119710353A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411774689.3
申请日：2024-12-04
Applicant: 中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路封装领域，具体而言，涉及一种金包银合金键合线及其制备方法和应用。所述的金包银合金键合线，主要由银合金芯材以及包覆在所述银合金芯材外的纯金管材制成；按质量份数计，所述银合金芯材的成分包括：银90～99份、镍0.5～5份、钯0.1～3.0份、铟0.35～3.5份和钇0.05～1份。所述的金包银合金键合线具有性能稳定和表面无残留的优点，同时具有较强的抗腐蚀性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117756494A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311573070.1
申请日：2023-11-22
Applicant: 郑州机械研究所有限公司
IPC: C04B28/24 , H01H85/055 , H01H85/18 , H01H9/30 , C04B111/90 , C04B111/20
Abstract: 本发明提供了硅溶胶复合固化剂及其制备方法和在熔断器中的应用。所述硅溶胶复合固化剂的原料引入了酸性硅溶胶和氧化钙粉末，利用氧化钙与酸性硅溶胶中的水发生反应自生热，可以实现快速固化，大幅减低固化时间，提升生产效率。所述硅溶胶复合固化剂的原料中还引入了纳米Fe粉和Cu防蚀剂能够提高Cu的抗氧化腐蚀性，进一步有利于提高熔断器中的银铜复合熔体材料的抗氧化性，使采用上述固化剂的熔断器可以实现防止熔断器中的银铜复合熔体材料氧化腐蚀，保证电阻率稳定及界面结合强度。同时由于上述固化剂中各原料均匀混合提高了熔断器灭弧填充物的质地均一性，有利于有效的减少铜条锈蚀，维持熔断器中的银铜复合熔体材料电阻率的稳定。
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公开(公告)号：CN114293242B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202210010381.6
申请日：2022-01-06
Applicant: 郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于侧复式银铜复合带电解抛光的抛光液、电解抛光方法，属于电解抛光技术领域。本发明的用于侧复式银铜复合带电解抛光的抛光液，由以下质量百分比的组分组成：柠檬酸5～8％、氨基磺酸3～5％、氯化钠0.5～1％、尿素0.2～0.5％，余量为水。采用本发明的用于侧复式银铜复合带电解抛光的抛光液进行电解抛光侧复式银铜复合带时，可以保证处理后的电解抛光侧复式银铜复合带的表面具有较小的粗糙度，也可以避免造成贵金属的损耗。
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公开(公告)号：CN117712071A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311675157.X
申请日：2023-12-07
Applicant: 郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及封装用材料技术领域，尤其是涉及一种键合线及其制备方法和LED器件。本发明的一种键合线，包括芯材；所述芯材，按照质量百分数计，包括如下成分：Cu 5wt％～10wt％、石墨烯2wt％～7wt％、Sm0.25wt％～0.5wt％、Zr 1wt％～1.5wt％，余量为Ag。本发明通过向键合线中添加Zr元素和石墨烯并合理控制其含量，同时与Cu元素和Sm元素相互配合，提高了银合金键合线的力学性能、抗腐蚀性、耐高温性能稳定性、抗电子迁移能力和可靠性；能够满足低成弧、循化高温等复杂键合环境下的大功率LED器件键合需求。
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公开(公告)号：CN114293242A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202210010381.6
申请日：2022-01-06
Applicant: 郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于侧复式银铜复合带电解抛光的抛光液、电解抛光方法，属于电解抛光技术领域。本发明的用于侧复式银铜复合带电解抛光的抛光液，由以下质量百分比的组分组成：柠檬酸5～8％、氨基磺酸3～5％、氯化钠0.5～1％、尿素0.2～0.5％，余量为水。采用本发明的用于侧复式银铜复合带电解抛光的抛光液进行电解抛光侧复式银铜复合带时，可以保证处理后的电解抛光侧复式银铜复合带的表面具有较小的粗糙度，也可以避免造成贵金属的损耗。
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公开(公告)号：CN113579547A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110926858.0
申请日：2021-08-12
Applicant: 郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明属于钎焊材料领域，具体涉及一种铜铝异种金属无钎剂钎焊用钎料膏及钎焊方法。该钎料膏由粘结剂和以下重量份数的组分组成：AlTiB颗粒0.1‑0.5份、Si粉1‑3份、P粉1‑3份、Zn85Al15钎料粉60‑80份。本发明的钎料膏，Si粉、Zn85Al15粉反应形成三元共晶钎料，Si粉可夺氧，抑制铝母材、熔融钎料的氧化，P粉也可脱氧去除铜表面的氧化膜，熔融钎料润湿、铺展、填缝，可实现在大气环境下铜铝异种金属的无钎剂钎焊。另外，Si可抑制Cu、Al原子的扩散，减少接头铜侧脆性化合物的生产，AlTiB颗粒能有效细化含Si钎料铜铝接头组织，得到的钎缝组织细化，接头强度较高。
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