一种一次成型、免融合的组织芯片的制作方法和装置

    公开(公告)号:CN108827746A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810485392.3

    申请日:2018-05-18

    Abstract: 本发明公开了一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置,包括由上层合页和下层合页组成的合页结构,所述上层合页上至少开设一个凹槽孔,其用于固定具有阵列引导孔的阵列引导板;当上层合页和下层合页紧密贴合时,所述阵列引导板上的引导孔与受体蜡块上的阵列孔形成一一对应关系。本发明的保证取样针中的组织芯能够通过引导孔准确的、精密到推入到对应的受体蜡块的阵列孔中,完全避免了由于手持式取样针和阵列孔对位偏差所导致的组织芯置入失败。本装置能够使得推入的组织芯能够和受体蜡块的阵列孔非常紧密的贴合,从而达到受体蜡块不需要融合的同时还可以避免组织芯脱落,可以在受体蜡块制作完成后直接进行切片。

    一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置

    公开(公告)号:CN208420502U

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201820750989.1

    申请日:2018-05-18

    Abstract: 本实用新型公开了一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置,包括具有凹槽孔的矩形凹槽围堰、阵列栅引导孔结构和柱状阵列栅;所述阵列栅引导孔结构与柱状阵列栅相配合,阵列栅引导孔结构通过升降装置在柱状阵列栅的圆柱矩阵上做上下直线移动,所述阵列栅引导孔结构与柱状阵列栅的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。本实用新型可以有效定位柱状阵列栅的轴向位置,能够在实现一次成型的基础上,严格控制打孔深度,可以实现精确度的严格控制,解决了现有技术中受体蜡块制作过程中容易出现断裂、毛刺、皲裂、批次差异较大的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置

    公开(公告)号:CN208476642U

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201820749741.3

    申请日:2018-05-18

    Abstract: 本实用新型公开了一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置,包括由上层合页和下层合页组成的合页结构,所述上层合页上至少开设一个凹槽孔,其用于固定具有阵列引导孔的阵列引导板;当上层合页和下层合页紧密贴合时,所述阵列引导板上的引导孔与受体蜡块上的阵列孔形成一一对应关系。本实用新型的保证取样针中的组织芯能够通过引导孔准确的、精密到推入到对应的受体蜡块的阵列孔中,完全避免了由于手持式取样针和阵列孔对位偏差所导致的组织芯置入失败。本装置能够使得推入的组织芯能够和受体蜡块的阵列孔非常紧密的贴合,从而达到受体蜡块不需要融合的同时还可以避免组织芯脱落,可以在受体蜡块制作完成后直接进行切片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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