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公开(公告)号：CN215492827U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202120859354.7
申请日：2021-04-25
Applicant: 郑州大学
IPC: G01N3/04
Abstract: 本实用新型公开了基于球形接触方式的垂直拉伸性更优的芯片拉伸试验夹具，涉及一种拉伸夹具，在下连接杆的顶端固定连接有夹具底座，在上连接杆的底端固定连接有拉杆，拉杆整体呈“U”字形结构，且该芯片拉伸试验夹具还包括设置在夹具底座和拉杆之间的粘接件，在粘接件的顶部贯穿开设有通槽，在通槽的内部顶端固定连接有接触件，接触件底部的接触面为半球形结构，拉杆的下半部分穿插在通槽的内部，该芯片拉伸试验夹具优化了拉杆的稳定性，在实际使用过程中受力更加可靠，拉杆凹面与粘接构件金属球形工具的配合也更加便捷，使实验更加顺利高效，能够在芯片拉脱试验中得到更强有力的可靠数据，从而为评价焊缝的可靠性提供了高可信度的数据。
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