公开(公告)号：CN1886535A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480035286.1

申请日：2004-09-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·安南德 ,  P·R·苏布拉马尼安 ,  D·M·格雷 ,  S·萨姆帕思 ,  S·-C·黄 ,  W·A·纳尔逊 ,  W·C·哈斯兹

IPC: C23C30/00 ,  C23C26/00

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C23C4/12 ,  C23C24/04 ,  C23C24/103 ,  C23C30/00

Abstract: 包括充分可延展和/或耐腐蚀的粘合剂基质(14)和分布在充分可延展和/或耐腐蚀的粘合剂基质(14)内的大量充分硬的纳米尺寸颗粒(12)或晶粒的纳米结构涂层体系(10)、部件和相关制造方法，其中大量纳米尺寸颗粒(12)或晶粒间的平均自由间距为纳米水平。任选地，涂层体系(10)、部件和相关制造方法还包括分布在充分可延展和/或耐腐蚀的粘合剂基质(14)内的大量充分硬的微米尺寸颗粒(12)或晶粒。

公开(公告)号：CN1955330A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610142875.0

申请日：2006-10-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·G·罗维 ,  R·S·沙尔沃伊 ,  W·A·纳尔逊

IPC: C23C4/10 ,  C23C4/12 ,  F01D5/28 ,  C23D5/00 ,  C23F15/00

CPC classification number: C23C4/06 ,  C23C4/10 ,  C23C4/134 ,  C23C4/18 ,  C23C28/042

Abstract: 提供一种制造机器部件的方法。所述方法包括成形出机器部件基底，其中所述基底具有基底表面区域。所述方法进一步包括成形出至少一层包括具有第一孔隙率的第一陶瓷隔热材料的基本隔热层。所述方法还包括成形出至少一层第二隔热层，其中所述至少一层第二隔热层形成在所述多层基本隔热层的至少一部分上面。同时，所述第二隔热层进一步包括具有第二孔隙率的第二陶瓷隔热材料，其中所述第二孔隙率大于所述第一孔隙率。所述方法还包括成形出包括平滑涂覆材料的至少一层第三隔热层，其中所述第三隔热层形成在所述第二隔热层的至少一部分上面。所述第二隔热层有利于减少第三隔热层的层离。