公开(公告)号：CN103890870B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201280007222.5

申请日：2012-01-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： E.T.拉斯卡里斯 ,  江隆植 ,  T.张 ,  J.P.亚历山大 ,  W.陈 ,  P.St.M.S.汤普森

IPC: H01F6/04 ,  H02K55/00 ,  G01R33/3815

CPC classification number: F25D19/00 ,  G01R33/3804 ,  G01R33/3815 ,  H01F6/04

Abstract: 本发明公开一种冷却系统及冷却超导磁体装置的方法。所述冷却系统具有：至少一个线圈支撑壳；多个超导磁体线圈，所述超导磁体线圈由所述至少一个线圈支撑壳支撑；以及多个冷却管，所述冷却管热耦合到所述至少一个线圈支撑壳。所述磁体系统还包括低温制冷器系统，所述低温制冷器系统与所述多个冷却管流体连通以形成闭合循环冷却系统。

公开(公告)号：CN103890870A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280007222.5

申请日：2012-01-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： E.T.拉斯卡里斯 ,  江隆植 ,  T.张 ,  J.P.亚历山大 ,  W.陈 ,  P.St.M.S.汤普森

IPC: H01F6/04 ,  H02K55/00 ,  G01R33/3815

CPC classification number: F25D19/00 ,  G01R33/3804 ,  G01R33/3815 ,  H01F6/04

Abstract: 本发明公开一种冷却系统及冷却超导磁体装置的方法。所述冷却系统具有：至少一个线圈支撑壳；多个超导磁体线圈，所述超导磁体线圈由所述至少一个线圈支撑壳支撑；以及多个冷却管，所述冷却管热耦合到所述至少一个线圈支撑壳。所述磁体系统还包括低温制冷器系统，所述低温制冷器系统与所述多个冷却管流体连通以形成闭合循环冷却系统。

公开(公告)号：CN103563490B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201180070742.6

申请日：2011-05-09

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G.姚 ,  B.张 ,  T.张

IPC: H05B41/295

CPC classification number: H05B37/02 ,  H05B41/2828

Abstract: 本发明公开一种程序启动式镇流器电路（100），所述镇流器电路具有模式控制电路（150），以便选择性地切换逆变器（108）输出负载，从而控制阴极预热、分级调光和/或抗电弧作业的操作。

公开(公告)号：CN103563490A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201180070742.6

申请日：2011-05-09

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G.姚 ,  B.张 ,  T.张

IPC: H05B41/295

CPC classification number: H05B37/02 ,  H05B41/2828

Abstract: 本发明公开一种程序启动式镇流器电路（100），所述镇流器电路具有模式控制电路（150），以便选择性地切换逆变器（108）输出负载，从而控制阴极预热、分级调光和/或抗电弧作业的操作。

公开(公告)号：CN103021619B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201210353974.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H.P.雅各布斯德博克 ,  J.H.齐亚 ,  E.W.斯陶特纳 ,  邓涛 ,  江隆植 ,  W.L.埃恩齐格 ,  W.尚 ,  Y.利沃斯基 ,  K.M.阿姆 ,  G.齐特弗 ,  T.张

IPC: H01F6/04 ,  G01R33/3815

CPC classification number: G01R33/3804 ,  F25B9/14 ,  F25B2500/09 ,  G01R33/3815 ,  H01F6/04

Abstract: 本发明涉及带有芯吸结构的低温冷却系统。具体而言，一种低温冷却系统，包括：由外壁和内壁所限定的腔室，该腔室收容至少一个待冷却的构件；与腔室的外壁和内壁中的一者成热接触的芯吸结构；以及传输系统，其与腔室成间隔开的关系并流体地连接至芯吸结构以便往来于芯吸结构输送工作流体。本发明还提供的是一种包括该低温冷却系统的磁共振成像系统。

公开(公告)号：CN103021619A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210353974.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H.P.雅各布斯德博克 ,  J.H.齐亚 ,  E.W.斯陶特纳 ,  邓涛 ,  江隆植 ,  W.L.埃恩齐格 ,  W.尚 ,  Y.利沃斯基 ,  K.M.阿姆 ,  G.齐特弗 ,  T.张

IPC: H01F6/04 ,  G01R33/3815

CPC classification number: G01R33/3804 ,  F25B9/14 ,  F25B2500/09 ,  G01R33/3815 ,  H01F6/04

Abstract: 本发明涉及带有芯吸结构的低温冷却系统。具体而言，一种低温冷却系统，包括：由外壁和内壁所限定的腔室，该腔室收容至少一个待冷却的构件；与腔室的外壁和内壁中的一者成热接触的芯吸结构；以及传输系统，其与腔室成间隔开的关系并流体地连接至芯吸结构以便往来于芯吸结构输送工作流体。本发明还提供的是一种包括该低温冷却系统的磁共振成像系统。