公开(公告)号：CN1914024A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003140.3

申请日：2005-01-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·M·达维斯 ,  T·P·邓顿 ,  R·T·迈尔斯

IPC: B29C51/16 ,  B29C69/00 ,  B29C35/02 ,  B29C35/16 ,  B29C39/00 ,  B29C43/00 ,  B29C45/00 ,  B29C51/02 ,  B29C51/08 ,  B29C51/42

Abstract: 用于形成成形的多层制品的方法，包括将增强的树脂基材加热到热成形温度以形成加热基材；使加热基材的表面与成形表面组件的表面相接触，其中经加热基材在其表面具有足够浓度的加热树脂，以使加热基材结合到成形表面组件上；在低于或者等于约500psi(3447kPa)的压力下使加热的基材热成形以提供在热成形基材表面和成形表面组件表面之间的界面处的结合。