公开(公告)号：CN1229818C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN01818147.3

申请日：2001-07-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M·L·托德特 ,  D·E·罗德里戈斯 ,  S·-P·汀

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B1/12

CPC classification number: H01B1/121 ,  H01B1/12 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24

Abstract: 在制备导电聚合物复合组合物时加入相对少量的有机离子物质，如硬脂酸钙会提供一种相对于不含所加有机离子物质的复合组合物来说具有增强导电性能的组合物。由于这种增强作用，可以使通常依赖于导电填料以具有导电性的绝缘物质通过使用比没加过有机离子物质时所需量较少的导电填料来获得给定的电导率。因此，可以在保持高电导率的情况下将导电填料对聚合物物理性能的副作用减到最小。

公开(公告)号：CN1191294C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN00805822.9

申请日：2000-03-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·阿德德吉 ,  R·霍桑 ,  W·E·佩卡克 ,  S·-P·汀

IPC: C08K5/521 ,  C08L71/12 ,  C08L25/02 ,  C08J3/22 ,  C09K21/12

Abstract: 本发明涉及一种制造包含聚苯醚树脂和苯乙烯类树脂的热塑性组合物的方法，其中，所述方法包括含有有机磷酸酯化合物的聚苯醚树脂母料。该母料使聚苯醚树脂易于处理，而没有粉尘着火的危险，同时得到了与采用聚苯醚树脂粉末基本相同的物理性能。本发明还涉及由按本发明方法制造的组合物制成的制品。