在多孔载体上形成聚合物涂层的真空室法

    公开(公告)号:CN103262319B

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201080071012.3

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 使用一种方法形成在多孔基底的相对面(13A、13B)上具有离子交换聚合物的双极性电极,所述方法包括提供在电极基底(12)的相对面(13A、13B)上具有活性炭层的电极基底(12),其中所述面具有无活性炭层的外周带(14)。对着无活性炭的电极基底(12)的外周带(14)放置垫圈(16A、16B),并将电极基底(12)夹在两个刚性板(18A、18B)之间,以在电极基底(12)的一个侧面(15A)上形成第一气密室(20A),和在电极基底(12)的相对侧面(15B)上形成第二气密室(20B)。向第一室(20A)内加入具有阴离子交换基团的第一可聚合单体混合物,和向第二室(20B)内加入具有阳离子交换基团的第二可聚合单体混合物。然后使第一和第二可聚合单体混合物在烘箱中聚合。

    两种乙烯基单体混合物到平坦多孔基材的两面的同时聚合

    公开(公告)号:CN103415950B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201180063576.7

    申请日:2011-12-07

    CPC classification number: H01M4/8657 H01M2004/029 H01M2004/8694

    Abstract: 采用了下述方法在多孔基材的两面上形成具有多种离子交换聚合物的双极电极,所述方法包括:在电极基材的两面上为电极基材提供活性碳层,其中所述两面具有没有活性碳层的外部周边带。将电极基材放置在由一对聚乙烯薄膜形成的热塑性封套中。在靠着电极基材的封套各侧放入Mylar薄片,将封套热封到电极基材的没有活性碳的外部周边带上以在电极基材的一侧上形成第一口袋且在电极基材的对侧上形成第二口袋。所述方法还包括将具有阴离子交换基团的第一可聚合单体混合物插入封套的第一口袋中和将具有阳离子交换基团的第二可聚合单体混合物插入封套的第二口袋中。随后使第一可聚合单体混合物和第二可聚合单体混合物在烘箱中聚合。

    在多孔载体上形成聚合物涂层的真空室法

    公开(公告)号:CN103262319A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201080071012.3

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 使用一种方法形成在多孔基底的相对面(13A、13B)上具有离子交换聚合物的双极性电极,所述方法包括提供在电极基底(12)的相对面(13A、13B)上具有活性炭层的电极基底(12),其中所述面具有无活性炭层的外周带(14)。对着无活性炭的电极基底(12)的外周带(14)放置垫圈(16A、16B),并将电极基底(12)夹在两个刚性板(18A、18B)之间,以在电极基底(12)的一个侧面(15A)上形成第一气密室(20A),和在电极基底(12)的相对侧面(15B)上形成第二气密室(20B)。向第一室(20A)内加入具有阴离子交换基团的第一可聚合单体混合物,和向第二室(20B)内加入具有阳离子交换基团的第二可聚合单体混合物。然后使第一和第二可聚合单体混合物在烘箱中聚合。

    到平坦多孔基材的两面的两种乙烯基单体混合物的同时聚合

    公开(公告)号:CN103415950A

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:CN201180063576.7

    申请日:2011-12-07

    CPC classification number: H01M4/8657 H01M2004/029 H01M2004/8694

    Abstract: 采用了下述方法在多孔基材的两面上形成具有多种离子交换聚合物的双极电极,所述方法包括:在电极基材的两面上为电极基材提供活性碳层,其中所述两面具有没有活性碳层的外部周边带。将电极基材放置在由一对聚乙烯薄膜形成的热塑性封套中。在靠着电极基材的封套各侧放入Mylar薄片,将封套热封到电极基材的没有活性碳的外部周边带上以在电极基材的一侧上形成第一口袋且在电极基材的对侧上形成第二口袋。所述方法还包括将具有阴离子交换基团的第一可聚合单体混合物插入封套的第一口袋中和将具有阳离子交换基团的第二可聚合单体混合物插入封套的第二口袋中。随后使第一可聚合单体混合物和第二可聚合单体混合物在烘箱中聚合。

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