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公开(公告)号:CN102188970A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110057219.1
申请日:2011-02-25
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B01J23/50 , B01D53/9418 , B01D2255/1021 , B01D2255/1025 , B01D2255/104 , B01D2255/2061 , B01D2255/20715 , B01D2255/20738 , B01D2255/20776 , B01D2255/20792 , B01D2255/9205 , B01J23/10 , B01J23/63 , B01J23/66 , B01J35/1019 , B01J35/1023 , B01J35/1061 , B01J35/1066 , B01J37/0018 , B01J37/0045 , B01J37/0215 , B01J37/033 , B01J37/036
Abstract: 本发明提供催化剂组合物、包含催化剂组合物的催化还原系统和使用催化还原系统的系统。催化剂组合物包含模板化金属氧化物基体和催化剂物质。模板化金属氧化物基体包含钇,并且具有许多孔。钇以基体的约0.05%摩尔至约3%摩尔的量存在。催化剂物质包括置于模板化金属氧化物基体上的催化剂金属。
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公开(公告)号:CN102580728B
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201110007574.8
申请日:2011-01-07
Applicant: 通用电气公司
IPC: B01J23/50 , B01J23/30 , B01J29/69 , B01J23/46 , B01J35/10 , B01D53/94 , B01D53/56 , F01N3/08 , F01N3/28
Abstract: 一种催化剂系统,所述催化剂系统包括包含均匀固体混合物的第一催化组合物,所述均匀固体混合物包含至少一种催化金属和至少一种金属无机载体。固体混合物的孔具有约1纳米至约15纳米的平均孔径。催化金属包括纳米晶体。
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公开(公告)号:CN102580728A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201110007574.8
申请日:2011-01-07
Applicant: 通用电气公司
IPC: B01J23/50 , B01J23/30 , B01J29/69 , B01J23/46 , B01J35/10 , B01D53/94 , B01D53/56 , F01N3/08 , F01N3/28
Abstract: 一种催化剂系统,所述催化剂系统包括包含均匀固体混合物的第一催化组合物,所述均匀固体混合物包含至少一种催化金属和至少一种金属无机载体。固体混合物的孔具有约1纳米至约15纳米的平均孔径。催化金属包括纳米晶体。
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