公开(公告)号：CN115666902A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180044890.4

申请日：2021-06-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·R·托宾 ,  H·贝玛 ,  R·萨约斯 ,  周宏毅 ,  P·T·海登

IPC: B29C64/106 ,  B33Y80/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B29C70/38 ,  B29D99/00 ,  B29C70/08 ,  B29C70/44

Abstract: 在一个方面中，本公开针对一种复合结构(100)。复合结构(100)包括三维(3D)网格结构(62)和至少一个整体式蒙皮层(70)，所述至少一个整体式蒙皮层(70)至少部分地包封和固定网格结构。照此，网格结构(62)构造成在静态局部屈曲和动态全局屈曲中的至少一种下稳定复合结构(100)。