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公开(公告)号:CN1333793A
公开(公告)日:2002-01-30
申请号:CN99815779.1
申请日:1999-11-12
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08G64/307 , C08G64/06 , C08G64/183
Abstract: 通过与至少一种碳酸二芳基酯如碳酸二苯酯接触,然后进行切粒并加热至高于碳酸二芳基酯熔点和低于无定形前体聚碳酸酯玻璃化转变温度的温度,使无定形前体聚碳酸酯的结晶度得到提高。结晶度提高的操作可以在二羟基有机单体的存在下进行,并且可以继之以固态聚合操作。
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公开(公告)号:CN1334835A
公开(公告)日:2002-02-06
申请号:CN99815898.4
申请日:1999-11-12
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08G64/40 , C08G64/183 , C08G64/20
Abstract: 结晶度增强、适合于固态聚合的共聚碳酸酯可通过在非反应条件下使非晶态前体聚碳酸酯如双酚A聚碳酸酯与可包括螺(双)茚满双酚和/或苯基茚满双酚,任选与聚氧亚烷基二醇熔融共混来制备。将所得共混物造粒,以及所得粒料的结晶度一般通过与链烷醇液体或蒸汽接触来增强。
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公开(公告)号:CN1196730C
公开(公告)日:2005-04-13
申请号:CN00814399.4
申请日:2000-07-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor: C·M·E·拜利 , B·B·伊达格 , S·西瓦兰 , N·N·查范 , R·M·法贝尔 , S·K·梅弄 , G·查特吉 , G·S·瓦拉达拉彦 , J·戴 , P·J·麦洛斯基 , J·A·小金 , A·S·亚哈夫
CPC classification number: C08G64/20 , C08G64/06 , C08G64/14 , C08G64/183 , C08G64/307
Abstract: 通过实施诸如在前体聚碳酸酯和一种身为其它结构单元之源的单体、聚碳酸酯低聚物或高分子量聚碳酸酯之间的熔融聚合或平衡的反应制备含诸如降低双折射或“软嵌段”单元的结构单元的共聚碳酸酯。得到的前体共聚碳酸酯或在其制备中使用的一种试剂的结晶度被提高并且对所述前体共聚碳酸酯进行固相聚合。
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公开(公告)号:CN1163538C
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN99815779.1
申请日:1999-11-12
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08G64/307 , C08G64/06 , C08G64/183
Abstract: 通过与至少一种碳酸二芳基酯如碳酸二苯酯接触,然后进行切粒并加热至高于碳酸二芳基酯熔点和低于无定形前体聚碳酸酯玻璃化转变温度的温度,使无定形前体聚碳酸酯的结晶度得到提高。结晶度提高的操作可以在二羟基有机单体的存在下进行,并且可以继之以固态聚合操作。
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公开(公告)号:CN1391591A
公开(公告)日:2003-01-15
申请号:CN00814399.4
申请日:2000-07-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor: C·M·E·拜利 , B·B·伊达格 , S·西瓦兰 , N·N·查范 , R·M·法贝尔 , S·K·梅弄 , G·查特吉 , G·S·瓦拉达拉彦 , J·戴 , P·J·麦洛斯基 , J·A·小金 , A·S·亚哈夫
CPC classification number: C08G64/20 , C08G64/06 , C08G64/14 , C08G64/183 , C08G64/307
Abstract: 通过实施诸如在前体聚碳酸酯和一种身为其它结构单元之源的单体、聚碳酸酯低聚物或高分子量聚碳酸酯之间的熔融聚合或平衡的反应制备含诸如降低双折射或“软嵌段”单元的结构单元的共聚碳酸酯。得到的前体共聚碳酸酯或在其制备中使用的一种试剂的结晶度被提高并且对所述前体共聚碳酸酯进行固相聚合。
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