公开(公告)号：CN102576820A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080045746.4

申请日：2010-06-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·S·法库哈 ,  M·S·赫尔措格 ,  C·M·A·赫勒

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L27/3202 ,  H01L27/3204 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243

Abstract: 一种封装的光电子器件，包括：第一阻挡层；配置成耦合到第一阻挡层的电致发光器件，并且电致发光器件包括都定义侧面的衬底和电致发光元件，以及电致发光元件包括部署在衬底上的第一电极、第二电极、以及部署在第一电极与第二电极之间的光电子活性层；配置成耦合到电致发光器件的第二阻挡层；和配置成位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并连接它们的粘合剂，其至少耦合到电致发光器件的侧面以将电致发光器件密封在第一阻挡层与第二阻挡层之间；部署在第一阻挡层上的第一导电区域，其位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并且配置成电耦合到第一电极并与第二电极和第二导电区域电绝缘；部署在第一阻挡层上的第二导电区域，其位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并且配置成电耦合到第二电极并与第一电极和第一导电区域电绝缘。还呈现了一种制作封装的光电子器件的方法。

公开(公告)号：CN102549797A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080044936.4

申请日：2010-08-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·S·法库哈 ,  A·R·杜加尔 ,  M·S·赫措格 ,  J·M·尤曼斯 ,  S·拉库夫 ,  L·A·博伊德

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5203 ,  H01L51/5212

Abstract: 具有单片互连结构的光电子器件包括连续阳极层、不连续阴极层和夹在该连续阳极层和该不连续阴极层之间的电活性层。

公开(公告)号：CN102576819A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080045019.8

申请日：2010-06-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·拉库夫 ,  D·S·法库哈 ,  C·M·A·赫勒 ,  A·G·埃尔拉特

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5268 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259

Abstract: 有机发光器件，包括：透明衬底、部署在透明衬底上的第一透明电极、第二电极、夹在电极之间的电致发光层、以及部署在衬底的发光表面上且与第一透明电极相对的吸收剂层，并且该吸收剂层包含选自铍、镁、钙、锶、钡、镭和钛的金属。

公开(公告)号：CN102549797B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201080044936.4

申请日：2010-08-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·S·法库哈 ,  A·R·杜加尔 ,  M·S·赫措格 ,  J·M·尤曼斯 ,  S·拉库夫 ,  L·A·博伊德

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5203 ,  H01L51/5212

Abstract: 具有单片互连结构的光电子器件包括连续阳极层、不连续阴极层和夹在该连续阳极层和该不连续阴极层之间的电活性层。

公开(公告)号：CN102576820B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201080045746.4

申请日：2010-06-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·S·法库哈 ,  M·S·赫尔措格 ,  C·M·A·赫勒

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L27/3202 ,  H01L27/3204 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243

Abstract: 一种封装的光电子器件，包括：第一阻挡层；配置成耦合到第一阻挡层的电致发光器件，并且电致发光器件包括都定义侧面的衬底和电致发光元件，以及电致发光元件包括部署在衬底上的第一电极、第二电极、以及部署在第一电极与第二电极之间的光电子活性层；配置成耦合到电致发光器件的第二阻挡层；和配置成位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并连接它们的粘合剂，其至少耦合到电致发光器件的侧面以将电致发光器件密封在第一阻挡层与第二阻挡层之间；部署在第一阻挡层上的第一导电区域，其位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并且配置成电耦合到第一电极并与第二电极和第二导电区域电绝缘；部署在第一阻挡层上的第二导电区域，其位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并且配置成电耦合到第二电极并与第一电极和第一导电区域电绝缘。还呈现了一种制作封装的光电子器件的方法。

公开(公告)号：CN101087091A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200710110269.5

申请日：2007-06-08

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·S·法库哈 ,  P·J·富利 ,  P·C·欧文 ,  王显邦

IPC: H02K15/12

CPC classification number: H02K15/12 ,  H01F5/06 ,  H01F41/122

Abstract: 一种固化金属导体(14)上的涂层的方法，包括：(a)将金属导体与功率变换器(12)串联连接；以及(b)将电流经过金属导体以便实现足以固化涂层的表面温度。