-
公开(公告)号:CN1217993C
公开(公告)日:2005-09-07
申请号:CN01821573.4
申请日:2001-12-11
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L71/123 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L25/06 , C08L51/02 , C08L71/12 , C08L2666/24 , C08L2666/04 , C08L2666/02
Abstract: 一种热塑性组合物包含一种聚亚芳基醚、一种聚链烯基芳族树脂、一种聚烯烃、一种链烯基芳族含量为约40-约90wt%的链烯基芳族化合物与共轭二烯的氢化嵌段共聚物和链烯基芳族化合物与共轭二烯的一种未氢化嵌段共聚物。该组合物显示出优异的刚度-冲击强度平衡、低的性能变化性和长的熔体挂模时间。
-
公开(公告)号:CN1484675A
公开(公告)日:2004-03-24
申请号:CN01821573.4
申请日:2001-12-11
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L71/123 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L25/06 , C08L51/02 , C08L71/12 , C08L2666/24 , C08L2666/04 , C08L2666/02
Abstract: 一种热塑性组合物包含一种聚亚芳基醚、一种聚链烯基芳族树脂、一种聚烯烃、一种链烯基芳族含量为约40-约90wt%的链烯基芳族化合物与共轭二烯的氢化嵌段共聚物和链烯基芳族化合物与共轭二烯的一种未氢化嵌段共聚物。该组合物显示出优异的刚度-冲击强度平衡、低的性能变化性和长的熔体挂模时间。
-
公开(公告)号:CN1408014A
公开(公告)日:2003-04-02
申请号:CN00816874.1
申请日:2000-11-17
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L83/04 , C09D183/04
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08G77/70 , C08L83/04 , C08L83/00 , C08L2666/44 , C08L2666/54
Abstract: 一种含有湿致固化聚有机硅氧烷聚合物的单组分室温硫化聚硅氧烷密封剂组合物,当所述组合物固化后,在50%伸长率下具有约30磅/平方英寸至约100磅/平方英寸的拉伸模量并显示出降低污染与所述已固化的组合物相接触的底材的趋势。
-
-