公开(公告)号：CN105130486A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510470300.0

申请日：2015-05-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·库马 ,  M·拉曼 ,  曹洪波 ,  D·M·斯托尔 ,  R·R·阿达拉普拉普 ,  R·哈努曼塔

IPC: C04B37/02 ,  C04B41/90

CPC classification number: H01M10/3963 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  H01M2/08 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12611

Abstract: 提出了一种用于将金属构件连结于陶瓷构件的方法。该方法包括将金属阻挡层配置在陶瓷构件的金属化部分上，以及通过金属阻挡层将金属构件连结于陶瓷构件的金属化部分。金属阻挡层包含镍和熔点抑制剂。金属阻挡层通过丝网印刷过程配置、随后在低于大约1000摄氏度的温度下烧结该层。还提出了一种包括陶瓷构件与金属构件之间的接头的密封结构。