公开(公告)号：CN1910043A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580002865.0

申请日：2005-01-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H·王 ,  J·A·苏里亚诺 ,  C·J·帕里克 ,  R·T·迈尔斯

IPC: B32B27/08

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/365 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2262/101 ,  B32B2398/10 ,  Y02B10/30 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31678

Abstract: 公开一种多层制品组合件，包含(i)包含嵌段共聚酯碳酸酯的涂层，该共聚酯碳酸酯包含由至少一种1，3－二羟基苯和至少一种芳族二羧酸衍生的结构单元，(ii)包含聚合物的第二层，该聚合物包含碳酸酯结构单元，(iii)包含聚氨酯的粘合剂层，以及(iv)未固化热固性树脂或未固化环状低聚物的基材层，其中涂层与第二层相邻接触，而粘合剂层与第二层和基材层相邻接触。还公开一种制备所述多层制品组合件的方法。

公开(公告)号：CN101022936A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200580031648.4

申请日：2005-07-15

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H·阿斯塔纳 ,  S·M·达维斯 ,  H·K·哈里库马 ,  M·J·林维 ,  A·莫伊特拉 ,  C·J·帕里克 ,  O·普拉卡什 ,  M·T·罗兰 ,  R·A·希夫 ,  R·W·沃尔克 ,  G·S·扎费里斯

IPC: B29C47/06 ,  B29C47/92 ,  B29C43/22 ,  B32B37/15 ,  B29K67/00 ,  B29K69/00

CPC classification number: B29C47/0021 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/065 ,  B29C47/145 ,  B29C47/92 ,  B29C2947/92704 ,  B29C2947/92904 ,  B29C2947/92923 ,  B29K2067/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2995/0022 ,  B29K2995/0073

Abstract: 层压板材料的制备方法，该层压板材料包括含有间苯二酚芳基化物聚酯链节的第一表面层和适合与基材结合的第二表面层，该方法包括将聚合的第一表面层材料和聚合的第二表面层材料通过模头共挤出到砑光辊组的第一辊隙中，该辊组包括限定第一辊隙的第一表面辊和第二表面辊，以形成层压板材料。可在层压板上通过第一辊隙施加大于或等于约400N/cm的辊隙负荷，且层压板材料可从辊组收集。第一辊和第二辊可各具有小于或等于约5微米的表面平滑度和约40℃－约150℃的温度。