公开(公告)号：CN110821680A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910710778.4

申请日：2019-08-02

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 温蒂·文灵·林 ,  山木加姆·穆卢加潘 ,  罗伯特·威廉·达维多夫 ,  格拉哈姆·弗兰克·豪沃斯 ,  安德鲁·迈克尔·罗奇

IPC: F02C7/24

Abstract: 一种声学芯体，具有由增材制造材料形成的多个单元壁和通过多个单元壁限定的谐振空间。谐振单元中的至少一些具有由单元壁的增材制造材料形成的以随机或半随机的取向和/或大小一体地突出到谐振空间中的众多声音衰减突起。声音衰减突起可以通过使增材制造工具相对于工具路径定向以形成工件的轮廓来形成，其中工具路径包括构造成将超过轮廓所占据的领域的一定量的增材制造材料有意地引入工件的多个重叠的工具路径通路。当有意地引入的增材制造材料的量超过由轮廓占据的领域时，增材制造材料的一部分可以顺带地形成多个声音衰减突起。

公开(公告)号：CN115434808B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202210337436.4

申请日：2022-03-31

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 温迪·温玲·林 ,  大卫·赫尔曼 ,  特雷弗·霍华德·伍德 ,  尼古拉·N·帕斯特琴科 ,  基肖尔·拉马克里希南 ,  蒂莫西·理查德·德普伊 ,  罗伯特·威廉·达维多夫

IPC: F02C7/045

Abstract: 一种声学芯，其可以包括被构造为多个谐振单元组的谐振单元阵列。谐振单元组可以包括多个谐振单元，多个谐振单元被构造为包括会聚谐振单元和发散谐振单元的分区谐振单元。会聚谐振单元和发散谐振单元可以由彼此一体形成的多个单元壁和与多个单元壁一体形成的分区件限定。分区件可以至少部分地界定会聚谐振单元与发散谐振单元。会聚谐振单元可以限定由分区件和谐振单元阵列的顶面界定的上部谐振空间。发散谐振单元可以限定由分区件和谐振单元阵列的底面界定的下部谐振空间。

公开(公告)号：CN115434808A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210337436.4

申请日：2022-03-31

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 温迪·温玲·林 ,  大卫·赫尔曼 ,  特雷弗·霍华德·伍德 ,  尼古拉·N·帕斯特琴科 ,  基肖尔·拉马克里希南 ,  蒂莫西·理查德·德普伊 ,  罗伯特·威廉·达维多夫

IPC: F02C7/045

Abstract: 一种声学芯，其可以包括被构造为多个谐振单元组的谐振单元阵列。谐振单元组可以包括多个谐振单元，多个谐振单元被构造为包括会聚谐振单元和发散谐振单元的分区谐振单元。会聚谐振单元和发散谐振单元可以由彼此一体形成的多个单元壁和与多个单元壁一体形成的分区件限定。分区件可以至少部分地界定会聚谐振单元与发散谐振单元。会聚谐振单元可以限定由分区件和谐振单元阵列的顶面界定的上部谐振空间。发散谐振单元可以限定由分区件和谐振单元阵列的底面界定的下部谐振空间。

公开(公告)号：CN110821680B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201910710778.4

申请日：2019-08-02

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 温蒂·文灵·林 ,  山木加姆·穆卢加潘 ,  罗伯特·威廉·达维多夫 ,  格拉哈姆·弗兰克·豪沃斯 ,  安德鲁·迈克尔·罗奇

IPC: F02C7/24

Abstract: 一种声学芯体，具有由增材制造材料形成的多个单元壁和通过多个单元壁限定的谐振空间。谐振单元中的至少一些具有由单元壁的增材制造材料形成的以随机或半随机的取向和/或大小一体地突出到谐振空间中的众多声音衰减突起。声音衰减突起可以通过使增材制造工具相对于工具路径定向以形成工件的轮廓来形成，其中工具路径包括构造成将超过轮廓所占据的领域的一定量的增材制造材料有意地引入工件的多个重叠的工具路径通路。当有意地引入的增材制造材料的量超过由轮廓占据的领域时，增材制造材料的一部分可以顺带地形成多个声音衰减突起。