公开(公告)号：CN1723405A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200380105478.0

申请日：2003-10-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 理查德·J·赛阿 ,  托马斯·B·戈齐卡 ,  克里斯托弗·J·卡普斯塔 ,  欧内斯特·W·鲍尔奇 ,  格伦·S·克莱登 ,  萨米塔·达斯格普塔 ,  伊拉迪奥·C·德尔加多

IPC: G02B6/43 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/122 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/138 ,  G02B6/42 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192

Abstract: 一光电子封装件通过如下的方法制作：将一光学器件设置在一衬底的窗口内，有源侧向上且在衬底顶面的下方；用光学聚合物材料填充该窗口；平整化光学聚合物材料和衬底的表面；在衬底和光学聚合物材料上构图波导材料，以形成一光学互连通道和用于将来自光学器件的光反射到该互连通道的一反射镜；以及形成过孔以露出光学器件的接合焊盘。

公开(公告)号：CN100403082C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200380105478.0

申请日：2003-10-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 理查德·J·赛阿 ,  托马斯·B·戈齐卡 ,  克里斯托弗·J·卡普斯塔 ,  欧内斯特·W·鲍尔奇 ,  格伦·S·克莱登 ,  萨米塔·达斯格普塔 ,  伊拉迪奥·C·德尔加多

IPC: G02B6/43 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/122 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/138 ,  G02B6/42 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192

Abstract: 一光电子封装件通过如下的方法制作：将一光学器件设置在一衬底的窗口内，有源侧向上且在衬底顶面的下方；用光学聚合物材料填充该窗口；平整化光学聚合物材料和衬底的表面；在衬底和光学聚合物材料上构图波导材料，以形成一光学互连通道和用于将来自光学器件的光反射到该互连通道的一反射镜；以及形成过孔以露出光学器件的接合焊盘。