公开(公告)号：CN112204684B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN201980034126.1

申请日：2019-04-25

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 森康刚 ,  西尾健 ,  窪田宰明 ,  阿部哲也

IPC: H01F27/00 ,  C09K3/12 ,  F16L55/175

Abstract: 本发明涉及一种作为固化性组合物的漏油修补材料，其固化前的吸油率为100％以上、固化后的吸油率为50％以下。

公开(公告)号：CN115244718A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019003.8

申请日：2021-02-26

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  西尾健 ,  新康正 ,  野田大树

IPC: H01L33/40 ,  G09F9/33

Abstract: 一种修理用部件，其具备：具有配置有电极的电极面的微型LED芯片，以及与上述微型LED芯片的配置于上述电极面的上述电极相接而配置的、具有与上述电极面的面积相当的面积的各向异性导电层。

公开(公告)号：CN118974000A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380027661.0

申请日：2023-03-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 长岛稔 ,  西尾健 ,  涩谷弘毅 ,  岩田侑记 ,  川上亮子 ,  赵奕靖

IPC: C07C69/42 ,  C07C67/08 ,  C07C69/675 ,  C08G59/02 ,  C08G59/42 ,  C09K5/14

Abstract: 提供一种下述通式(1)和通式(2)的至少任一者所示的酯化合物。#imgabs0#上述通式(1)中，R1～R3表示氢原子、烷基、或己内酯骨架。R4表示氢原子或可以被羟基取代的烷基。R5表示碳数1～3的二价饱和烃基或碳数2～3的二价不饱和烃基。#imgabs1#上述通式(2)中，R1和R2表示氢原子、烷基、或己内酯骨架。R4和R6表示氢原子或可以被羟基取代的烷基。R5表示碳数1～3的二价饱和烃基或碳数2～3的二价不饱和烃基。

公开(公告)号：CN116057643A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180058772.9

申请日：2021-07-12

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  和久香绪里 ,  西尾健 ,  田中雄介 ,  久我生子

IPC: H01B5/00

Abstract: 提供抑制金属膜的破裂或剥离、得到金属膜的优异的密合性的复合导电粒子及复合导电粒子的制造方法。具备基质粒子(11)、配置在基质粒子(11)的表面且含有氧原子的粘接微粒(12)、和与粘接微粒(12)接触的导电微粒(13)。通过将含有氧原子的粘接微粒(12)配置在基质粒子(11)的表面，并使导电微粒(13)与粘接微粒(12)接触，可得到金属膜的优异的密合性。

公开(公告)号：CN105814090A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480066345.5

申请日：2014-11-26

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 西尾健

IPC: C08F2/44 ,  C07C211/64 ,  C07C215/90 ,  C08F4/00

CPC classification number: C07C211/64 ,  C07C215/90

Abstract: 一种热固化性树脂组合物，含有自由基聚合成分、热聚合引发剂和铵盐，上述铵盐的热解离起始温度为60℃～140℃。

公开(公告)号：CN118696101A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380021521.2

申请日：2023-01-30

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 津田隼辅 ,  西尾健

IPC: C09D201/00 ,  C08G77/42 ,  C09D5/00 ,  C08L1/02 ,  C08K3/36 ,  C09D7/61

Abstract: 提供一种具有包含硅氧烷键的疏水性基团的水溶性聚合物、气凝胶和含有液状介质的涂液。

公开(公告)号：CN117999138A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280065003.6

申请日：2022-08-05

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 山口沙梨 ,  波木秀次 ,  西尾健

IPC: B22F1/14 ,  B07B7/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供一种焊料粒子的制造方法，其包括：将焊料粒子以使70％压缩变形时的硬度K值成为850N/mm2以上1,500N/mm2以下的方式进行固化的固化工序，通过分级装置使气流强制地产生，将固化后的焊料粒子进行分级的分级工序。

公开(公告)号：CN117836075A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280057081.1

申请日：2022-07-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  山口沙梨 ,  西尾健

IPC: B22F1/14 ,  B22F1/16 ,  B22F1/05 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C12/00 ,  H01B1/22

Abstract: 提供一种焊料粒子，其表面具有氧化膜，该氧化膜的平均膜厚为3nm以上，并且平均表面粗糙度Ra为10nm以上。

公开(公告)号：CN116783231A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202280011525.8

申请日：2022-02-02

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 西尾健 ,  津田隼辅 ,  神谷和伸

IPC: C08G59/68

Abstract: 提供一种阳离子固化剂，其具有：多孔质粒子，以及保持于上述多孔质粒子的、下述通式(1)中R1～R3相同，并且R4～R6相同的化合物与R1～R6的至少1个不同的化合物的混合物，#imgabs0#通式(1)中，R1～R3为碳原子数1～18的可以分支的烷基，或可以具有取代基的苯基。R4～R6为氢原子、碳原子数1～4的可以分支的烷基、卤代烷基、烷氧基、或可以具有取代基的苯氧基。

公开(公告)号：CN112204684A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201980034126.1

申请日：2019-04-25

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 森康刚 ,  西尾健 ,  窪田宰明 ,  阿部哲也

IPC: H01F27/00 ,  C09K3/12 ,  F16L55/175

Abstract: 本发明涉及一种作为固化性组合物的漏油修补材料，其固化前的吸油率为100％以上、固化后的吸油率为50％以下。