公开(公告)号：CN109496343B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201780047964.3

申请日：2017-08-02

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小森千智 ,  西东孝晴 ,  向幸市 ,  米田吉弘

IPC: H01H85/175 ,  H01H69/02 ,  H01H85/046

Abstract: 在盖内部具有空间的保护元件及安装了该保护元件的电路模块中，防止内部空气的膨胀导致的盖构件的粘接强度的下降而防止电子部件的损坏，并且防止密封树脂或清洗液等的流入。具备：绝缘基板（10）；设置在绝缘基板（10）的第1、第2电极（11、12）；横跨第1、第2电极（11、12）间而配置的可熔导体（13）；以及配置在绝缘基板（10）的配置有可熔导体（13）的一面（10a）侧的盖构件（20），设置有使配置了可熔导体（13）的内部空间（25）碰到元件外部的通气孔（23），通气孔（23）被密封构件（24）密封。

公开(公告)号：CN109496343A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201780047964.3

申请日：2017-08-02

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小森千智 ,  西东孝晴 ,  向幸市 ,  米田吉弘

IPC: H01H85/175 ,  H01H69/02 ,  H01H85/046

Abstract: 在盖内部具有空间的保护元件及安装了该保护元件的电路模块中，防止内部空气的膨胀导致的盖构件的粘接强度的下降而防止电子部件的损坏，并且防止密封树脂或清洗液等的流入。具备：绝缘基板（10）；设置在绝缘基板（10）的第1、第2电极（11、12）；横跨第1、第2电极（11、12）间而配置的可熔导体（13）；以及配置在绝缘基板（10）的配置有可熔导体（13）的一面（10a）侧的盖构件（20），设置有使配置了可熔导体（13）的内部空间（25）碰到元件外部的通气孔（23），通气孔（23）被密封构件（24）密封。