公开(公告)号：CN107079589B

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201580052796.8

申请日：2015-10-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 浅羽康佑 ,  林慎一 ,  田中雄介

IPC: H05K3/36 ,  C09J5/06 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  G06F3/041 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明确保由胶瘤的形成带来的电子部件的粘接强度，并且防止由粘合剂树脂带来的支持台的污损、基板的粘接和电子部件的连接电阻的上升。该方法包括在具有光透过性的电路基板(2)上设置含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂(6)的粘接剂配置工序，以及隔着电路连接用粘接剂(6)在电路基板(2)上配置电子部件(5)、将电子部件(5)向电路基板(2)加热按压、并且使电路连接用粘接剂(6)固化的压接工序，电路连接用粘接剂(6)在压接工序中的加热温度时的熔融粘度为4000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN107079589A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580052796.8

申请日：2015-10-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 浅羽康佑 ,  林慎一 ,  田中雄介

IPC: H05K3/36 ,  C09J5/06 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  G06F3/041 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明确保由胶瘤的形成带来的电子部件的粘接强度，并且防止由粘合剂树脂带来的支持台的污损、基板的粘接和电子部件的连接电阻的上升。该方法包括在具有光透过性的电路基板(2)上设置含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂(6)的粘接剂配置工序，以及隔着电路连接用粘接剂(6)在电路基板(2)上配置电子部件(5)、将电子部件(5)向电路基板(2)加热按压、并且使电路连接用粘接剂(6)固化的压接工序，电路连接用粘接剂(6)在压接工序中的加热温度时的熔融粘度为4000Pa·s以下。