公开(公告)号：CN117512275A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311719729.X

申请日：2023-12-14

Applicant: 辽宁忠旺集团有限公司

Inventor： 田春雨 ,  李洪林 ,  唐鸿洋 ,  叶树茂 ,  周金旭 ,  金鑫 ,  邓鑫 ,  金文福 ,  李欢 ,  陈德军

IPC: C21D1/00

Abstract: 本发明属于金属焊接加工技术领域，具体涉及一种船舶带筋板搅拌摩擦焊焊后调修方法，该调修方法包括以下步骤：步骤1，对船舶带筋板整体焊缝位置的平面度进行检测；步骤2，将不合格的船舶带筋板成品放入热处理炉炉体中进行焊后调修；步骤3，热处理完成后平面度检验；步骤4，性能检测对采用热处理调修后的船舶带筋板焊缝位置进行弯曲性能及拉伸性能检测。本发明使用焊后热处理技术进行调修，利用热处理炉，对产品进行加热‑保温‑冷却，对产品进行去应力处理，保证产品的整体平面度。

公开(公告)号：CN116871687A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202311024200.6

申请日：2023-08-15

Applicant: 辽宁忠旺集团有限公司

Inventor： 周金旭 ,  孙巍 ,  王东辉 ,  唐鸿洋 ,  叶树茂 ,  金文福 ,  陈德军 ,  田春雨 ,  金鑫

IPC: B23K26/348 ,  B23K26/70 ,  B23K37/04 ,  B23K37/047

Abstract: 本发明公开了一种半导体用真空腔体焊接方法及焊接系统，尤其涉及金属焊接技术领域，包括真空腔体、变位工装、焊接组件和信息采集反馈控制调节系统，变位工装包括变位装置，沿所述变位装置径向设置至少一组定位压紧组件，所述定位压紧组件包括至少一个压紧装置以及与压紧装置相对的至少一个定位块，所述焊接组件采用激光‑电弧复合焊接，所述信息采集反馈控制调节系统对信息进行收集处理反馈给变位装置及焊接组件，变位装置及焊接系统根据反馈信息，进行位置变换及焊接处理。本发明使用激光‑电弧复合焊接热源焊接厚板时可减小板材加工坡口尺寸或不开坡口，减少焊接层数、道数，提高焊接速度，可实现焊缝质量在线检测及实时监控功能。