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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102047066B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200980120116.6
申请日：2009-04-13
Applicant: 赫姆洛克半导体公司
IPC: C23C16/00 , F28F13/18 , C23C16/44 , C01B33/035
CPC classification number: B23K10/02 , C23C16/4418 , H05B3/03
Abstract: 本发明涉及一种用于在载体上沉积材料的制造设备和用于这种制造设备的电极。典型地，载体具有彼此隔开的第一端和第二端。插座设置在载体的每端处。这种设备包括限定了腔室的壳体。至少一个电极穿过壳体设置，用于接收插座。电极包括限定了通道的内表面。电极通过使电流直接通到载体而将载体加热至所需沉积温度。冷却剂与电极的通道处于流体连通，用于降低电极的温度。通道涂层设置在电极的内表面中，用于防止冷却剂与内表面之间的热传递发生损失。
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公开(公告)号：CN102471883A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031781.0
申请日：2010-07-14
Applicant: 赫姆洛克半导体公司
Inventor： M·德蒂亚 , 詹森·贾尔迪纳 , 杰米·范德霍夫尔 , 迈克尔·豪姆斯特 , 迈克尔·约翰·莫尔纳 , 罗伯特·E·斯特拉顿 , 斯蒂芬·帕夫利克夫斯基
CPC classification number: C23C16/44 , C23C16/24 , C23C16/458 , C23C16/4586 , C23C16/52
Abstract: 一种方法抑制沉积物在电极的冷却表面上的形成。电极在将材料沉积在载体主体上的制造系统中使用。冷却表面包含铜。系统包括界定室的反应器。电极被至少部分地布置在室内并且支持载体主体。循环系统与电极流体连通，向冷却表面和从冷却表面运输冷却剂组合物。冷却剂组合物包含冷却剂和来自冷却表面的溶解铜。过滤系统与循环系统流体连通。所述方法加热电极。电极的冷却表面与冷却剂组合物接触。材料被沉积在载体主体上，并且冷却剂组合物被过滤系统过滤以从其除去溶解铜的至少一部分。
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公开(公告)号：CN102047066A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980120116.6
申请日：2009-04-13
Applicant: 赫姆洛克半导体公司
IPC: F28F13/18 , C23C16/44 , C01B33/035
CPC classification number: B23K10/02 , C23C16/4418 , H05B3/03
Abstract: 本发明涉及一种用于在载体上沉积材料的制造设备和用于这种制造设备的电极。典型地，载体具有彼此隔开的第一端和第二端。插座设置在载体的每端处。这种设备包括限定了腔室的壳体。至少一个电极穿过壳体设置，用于接收插座。电极包括限定了通道的内表面。电极通过使电流直接通到载体而将载体加热至所需沉积温度。冷却剂与电极的通道处于流体连通，用于降低电极的温度。通道涂层设置在电极的内表面中，用于防止冷却剂与内表面之间的热传递发生损失。
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公开(公告)号：CN103648631B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280034617.4
申请日：2012-06-14
Applicant: 赫姆洛克半导体公司
Inventor： 唐·巴拉诺维斯基 , 马修·比肖普 , M·德蒂亚 , 迈克尔·约翰·莫尔纳 , P·克里斯蒂安·纳伯豪斯
IPC: B01J8/18 , C01B33/027 , B01J8/00 , B65G53/46
CPC classification number: B01J8/003 , B01J8/0045 , B01J8/1827 , B01J8/24 , B01J2208/00752 , B01J2208/00761 , B65G53/4658 , F16K5/0605
Abstract: 本发明公开了一种选择性地分配来自容器的室的硅产物的圆顶阀。所述圆顶阀包括限定直通通道的阀本体，所述直通通道与所述容器的所述室连通，以允许所述硅产物离开所述容器。所述圆顶阀还包括限定开口的阀座，所述硅产物通过所述开口进入所述直通通道。所述圆顶阀还包括具有半-半球构型的圆顶本体。所述圆顶本体具有密封表面。所述圆顶本体可在闭合位置和打开位置之间旋转，以允许选择性地分配来自所述容器的所述硅产物。
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公开(公告)号：CN103648631A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034617.4
申请日：2012-06-14
Applicant: 赫姆洛克半导体公司
Inventor： 唐·巴拉诺维斯基 , 马修·比肖普 , M·德蒂亚 , 迈克尔·约翰·莫尔纳 , P·克里斯蒂安·纳伯豪斯
IPC: B01J8/18 , C01B33/027 , B01J8/00 , B65G53/46
CPC classification number: B01J8/003 , B01J8/0045 , B01J8/1827 , B01J8/24 , B01J2208/00752 , B01J2208/00761 , B65G53/4658 , F16K5/0605
Abstract: 本发明公开了一种选择性地分配来自容器的室的硅产物的圆顶阀。所述圆顶阀包括限定直通通道的阀本体，所述直通通道与所述容器的所述室连通，以允许所述硅产物离开所述容器。所述圆顶阀还包括限定开口的阀座，所述硅产物通过所述开口进入所述直通通道。所述圆顶阀还包括具有半-半球构型的圆顶本体。所述圆顶本体具有密封表面。所述圆顶本体可在闭合位置和打开位置之间旋转，以允许选择性地分配来自所述容器的所述硅产物。
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