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公开(公告)号：CN102614584B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210021549.X
申请日：2012-01-31
Applicant: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
IPC: A61N1/375 , A61N1/39 , A61F11/04 , A61F9/08 , A61F2/02 , A61M31/00 , A61M1/12 , A61L31/02 , A61L27/10 , A61L27/06
CPC classification number: H01R13/5224 , A61M1/12 , A61M1/127 , A61N1/3752 , A61N1/3754 , H01R24/58 , H01R43/20 , H01R2201/12 , Y10T29/49169
Abstract: 提出了一种在可植入医疗设备（110）的外壳（114）中使用的电气套管（112）。电气套管（112）包括至少一个电气绝缘基体（120）和至少一个电气传导元件（122）。传导元件（122）被装配为通过基体（120）来建立外壳（114）的内部空间（116）与外部空间（118）之间的至少一个导电连接。传导元件（122）被至少部分地相对于基体（120）气密地密封。所述至少一个传导元件（122）包括至少一个金属陶瓷。电气套管（112）包括至少一个头部件（130）。头部件（130）包括被装配为使得能够实现至少一个插头元件从外部空间（118）至插接元件（136）的电气连接。
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公开(公告)号：CN102614588B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210021556.X
申请日：2012-01-31
Applicant: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
CPC classification number: A61N1/3752 , A61N1/3754 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , Y10T29/49227
Abstract: 本发明涉及一种用在可植入医疗设备（100）的外壳（110）内的电气套管（10），其中，该电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件；该传导元件（30）设置用于穿过该基体（40）在外壳（110）的内部空间（50）和外部空间（51）之间建立至少一个导电连接；该传导元件（30）相对于该基体（40）气密地密封；至少一个传导元件（30）包括至少一种金属陶瓷；其中，该至少一个传导元件（30）包括至少一个导电的连接层（70）。
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公开(公告)号：CN102614588A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210021556.X
申请日：2012-01-31
Applicant: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
CPC classification number: A61N1/3752 , A61N1/3754 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , Y10T29/49227
Abstract: 本发明涉及一种用在可植入医疗设备（100）的外壳（110）内的电气套管（10），其中，该电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件；该传导元件（30）设置用于穿过该基体（40）在外壳（110）的内部空间（50）和外部空间（51）之间建立至少一个导电连接；该传导元件（30）相对于该基体（40）气密地密封；至少一个传导元件（30）包括至少一种金属陶瓷；其中，该至少一个传导元件（30）包括至少一个导电的连接层（70）。
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公开(公告)号：CN102614584A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210021549.X
申请日：2012-01-31
Applicant: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
IPC: A61N1/375 , A61N1/39 , A61F11/04 , A61F9/08 , A61F2/02 , A61M31/00 , A61M1/12 , A61L31/02 , A61L27/10 , A61L27/06
CPC classification number: H01R13/5224 , A61M1/12 , A61M1/127 , A61N1/3752 , A61N1/3754 , H01R24/58 , H01R43/20 , H01R2201/12 , Y10T29/49169
Abstract: 提出了一种在可植入医疗设备（110）的外壳（114）中使用的电气套管（112）。电气套管（112）包括至少一个电气绝缘基体（120）和至少一个电气传导元件（122）。传导元件（122）被装配为通过基体（120）来建立外壳（114）的内部空间（116）与外部空间（118）之间的至少一个导电连接。传导元件（122）被至少部分地相对于基体（120）气密地密封。所述至少一个传导元件（122）包括至少一个金属陶瓷。电气套管（112）包括至少一个头部件（130）。头部件（130）包括被装配为使得能够实现至少一个插头元件从外部空间（118）至插接元件（136）的电气连接。
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公开(公告)号：CN102614582A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210021547.0
申请日：2012-01-31
Applicant: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
CPC classification number: H01B1/023 , A61N1/02 , A61N1/3754 , H01B1/02 , H01B13/00 , H01R43/02 , H02G15/013 , H04R2225/67 , Y10T29/49169 , Y10T29/49206
Abstract: 提出了一种用在可植入医疗设备（110）的外壳（114）中的电气套管（112）。该电气套管（112）包括至少一个电气绝缘基体（124）和至少一个电气传导元件（126）。传导元件（126）被设置为穿过基体（124）地建立外壳（114）的内部空间（116）与外部空间（118）之间的至少一个导电连接。传导元件（126）是至少部分地关于基体（124）气密密封的。所述至少一个传导元件（126）包括至少一种金属陶瓷。该电气套管（112）进一步包括至少一个金属框架元件（128），所述框架元件（128）被设置为将基体（124）固定在外壳（114）的至少一个外壳开口（120）中。
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公开(公告)号：CN104039389B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280051373.0
申请日：2012-10-16
Applicant: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
CPC classification number: A61N1/375 , A61L27/34 , A61L27/50 , B05D1/02 , B05D1/18 , B05D3/10 , H05K7/02 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明涉及一种装置（100），所述装置包括：具有内表面（160）和外表面（170）的壳体（110）；电子单元（130、140、180），其中所述壳体（110）至少部分地包围所述电子单元（180）；其中所述壳体（110）的内表面（160）的至少一部分具有一包含至少30个重量百分点的聚合物的、电绝缘的、设有朝向所述内表面（160）的涂层表面（150）的涂层（120）；其中所述内表面（160）和所述涂层表面（150）相互连接。
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公开(公告)号：CN102614582B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210021547.0
申请日：2012-01-31
Applicant: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
CPC classification number: H01B1/023 , A61N1/02 , A61N1/3754 , H01B1/02 , H01B13/00 , H01R43/02 , H02G15/013 , H04R2225/67 , Y10T29/49169 , Y10T29/49206
Abstract: 提出了一种用在可植入医疗设备（110）的外壳（114）中的电气套管（112）。该电气套管（112）包括至少一个电气绝缘基体（124）和至少一个电气传导元件（126）。传导元件（126）被设置为穿过基体（124）地建立外壳（114）的内部空间（116）与外部空间（118）之间的至少一个导电连接。传导元件（126）是至少部分地关于基体（124）气密密封的。所述至少一个传导元件（126）包括至少一种金属陶瓷。该电气套管（112）进一步包括至少一个金属框架元件（128），所述框架元件（128）被设置为将基体（124）固定在外壳（114）的至少一个外壳开口（120）中。
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公开(公告)号：CN104039389A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280051373.0
申请日：2012-10-16
Applicant: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
CPC classification number: A61N1/375 , A61L27/34 , A61L27/50 , B05D1/02 , B05D1/18 , B05D3/10 , H05K7/02 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明涉及一种装置（100），所述装置包括：具有内表面（160）和外表面（170）的壳体（110）；电子单元（130、140、180），其中所述壳体（110）至少部分地包围所述电子单元（180）；其中所述壳体（110）的内表面（160）的至少一部分具有一包含至少30个重量百分点的聚合物的、电绝缘的、设有朝向所述内表面（160）的涂层表面（150）的涂层（120）；其中所述内表面（160）和所述涂层表面（150）相互连接。
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