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公开(公告)号：CN117987674A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410122984.4
申请日：2024-01-30
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵研新材料科技有限公司
Inventor： 陈松 , 邱乐祺 , 王塞北 , 谢明 , 毕亚男 , 徐明玥 , 陈永泰 , 胡洁琼 , 杨有才 , 张吉明 , 李爱坤 , 方继恒 , 张巧 , 赵上强 , 马洪伟 , 段云昭 , 宁德魁 , 刘国化 , 张鑫梅
Abstract: 本发明公开一种钛基电极及其制备方法，属于电极材料技术领域。所述钛基电极制备方法包括：采用电弧熔炼方法得到钛钽铱铂合金；将钛钽铱铂合金通过塑性加工为丝材或片材，进行真空热处理和表面处理，然后重复浸渍或涂刷混合溶液、烘干、煅烧的步骤5‑10次后在合金表面形成涂覆层，最后在510℃下煅烧10分钟，得到钛基电极；所述混合溶液为含有Ti、Ta、Ir、Pt金属离子的混合溶液。本发明所述钛基电极耐受涂层剥离能力强，电极使用寿命较长，可以应用于电化学领域中的氯碱工业、电催化、电极材料等。
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公开(公告)号：CN117344173A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311326231.7
申请日：2023-10-13
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵研新材料科技有限公司
Inventor： 陈松 , 邱乐祺 , 王塞北 , 谢明 , 毕亚男 , 徐明玥 , 方继恒 , 张巧 , 赵上强 , 马洪伟 , 李爱坤 , 刘国化 , 张鑫梅 , 段云昭 , 宁德魁 , 陈永泰 , 胡洁琼 , 杨有才 , 张吉明
Abstract: 本发明公开一种Ag基电接触材料及其制备方法，属于金属基接触材料技术领域。本发明所述Ag基电接触材料包括如下重量百分含量的元素：Sc：1％～4.0％、La：0.01％～1.0％、Y：0.01％～1.0％，余量为Ag，依次通过配料、真空电弧熔炼、室温轧制、第一次真空热处理、冷拉拔、第二次真空热处理、第三次真空热处理制备得到所述Ag基电接触材料。本发明通过真空电弧熔炼、轧制、拉拔、真空热处理的工艺将Sc、La、Y、Ag进行相互反应，并且对析出物的种类、数量和尺寸进行调控得到电接触性能和力学性能良好的Ag基电接触材料。
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公开(公告)号：CN117107103B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311088879.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 昆明贵金属研究所 , 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种泡沫镍铂合金及其制备方法，属于泡沫金属技术领域。所述制备方法包括：按照Ni：Pt：淀粉的摩尔比为3：1：40混合上述氯铂酸溶液和硝酸镍溶液并添加淀粉；然后添加吐温20搅拌后得到溶胶，干燥得到湿凝胶，将湿凝胶在空气、室温老化2周然后进行热处理，得到泡沫镍铂合金。本发明将硝酸镍和氯铂酸作为金属前驱体，通过控制镍铂前驱体的比例实现精确的成分控制，并且使用可溶性淀粉作为螯合剂，可溶性淀粉和吐温20复配控制三维空间网络的发育程度，得到的泡沫镍铂合金具有三维、连续的孔洞结构。另外，本发明所述制备方法简单，生产成本低，并且所使用的螯合剂绿色、成本低，金属前驱体毒性小且易处理。
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公开(公告)号：CN117107103A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311088879.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 昆明贵金属研究所 , 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种泡沫镍铂合金及其制备方法，属于泡沫金属技术领域。所述制备方法包括：按照Ni：Pt：淀粉的摩尔比为3：1：40混合上述氯铂酸溶液和硝酸镍溶液并添加淀粉；然后添加吐温20搅拌后得到溶胶，干燥得到湿凝胶，将湿凝胶在空气、室温老化2周然后进行热处理，得到泡沫镍铂合金。本发明将硝酸镍和氯铂酸作为金属前驱体，通过控制镍铂前驱体的比例实现精确的成分控制，并且使用可溶性淀粉作为螯合剂，可溶性淀粉和吐温20复配控制三维空间网络的发育程度，得到的泡沫镍铂合金具有三维、连续的孔洞结构。另外，本发明所述制备方法简单，生产成本低，并且所使用的螯合剂绿色、成本低，金属前驱体毒性小且易处理。
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公开(公告)号：CN112958940B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110309563.9
申请日：2021-03-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种银基/铜基/金基钎料焊膏该焊膏包括重量％的5～11％活性剂，15～21％溶剂，10～15％缓蚀剂；余量为银基/铜基/金基合金的粉末；活性剂为已二酸、柠檬酸和月桂酸；溶剂为三丙二醇丁醚、四氢糠醇和丙三醇；缓蚀剂为松香和三已醇胺。本发明将活性剂、溶剂及缓蚀剂与合金球形粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀，再进行焊膏的轧制。焊膏中助焊剂的挥发温度段为300～400℃，粘度合适，无毒无腐蚀性，其清洁性、溅散性、铺展性优异，焊接强度高，低温储存期8个月以上，可广泛应用于航空航天、电子、通讯、集成电路等领域复杂元器件的封装和连接，具有制备成本低、钎焊过程容易操作、绿色环保等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113238020A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110393744.4
申请日：2021-04-13
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC: G01N33/204 , G01N1/28 , C22C5/08 , C22F1/14 , B22D27/04
Abstract: 本发明公开了一种快速研发新型滑动电接触实验材料的方法，适用于多元合金材料快速研发。该方法步骤如下：1)梯度凝固高通量实验加速新型电接触材料合金最佳成分筛选；2)分熔凝固高通量制备技术优化合金锭坯高效制备技术；3)基于梯度温度高通量均匀化热处理技术和高通量塑形变形技术优化合金热处理及塑性变形加工工艺；4)银基电接触材料综合性能评定及验证。本发明在材料成分设计和制备加工工艺筛选的过程中，运用材料基因工程的思想，基于高通量实验技术快速实现多元合金最佳成分筛选及目标成分高效低成本制备，极大地提高实验和研究的效率。
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公开(公告)号：CN116720058A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310481517.6
申请日：2023-04-28
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所 , 云南贵金属实验室有限公司
Inventor： 方继恒 , 杨尚荣 , 谢明 , 胡洁琼 , 张吉明 , 刘国化 , 杨有才 , 赵上强 , 马洪伟 , 陈永泰 , 李爱坤 , 宁德魁 , 王塞北 , 毕亚男 , 张巧 , 段云昭 , 陈松
IPC: G06F18/2113 , G06F18/2111 , G06N3/126 , G06N20/10
Abstract: 本发明公开一种机器学习候选特征实现关键特征组合筛选的方法，该方法包括：先通过线性相关性过滤对候选特征集初步筛选；再基于限制特征个数的遗传算法搜索对经过线性相关性过滤筛选后剩余的特征进一步筛选；通过遗传算法筛选出特征后，采用特征权重排序进行特征重要性的排序，通过特征权重排序筛选出排名靠前的关键特征构成穷举筛选的候选特征；最后通过穷举筛选筛选出模型预测精度最佳的特征组合作为最终的机器学习特征组合。本发明可以克服采用传统特征选择技术对大批量候选特征集筛选关键特征组合时面临的领域知识要求多、高计算复杂度、特征通用性不强以及可解释性低等困难。
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公开(公告)号：CN112975212A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110309581.7
申请日：2021-03-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种镍基/钛基/金基钎料用粘带钎料，包括2.0～4.0％的甲基丙烯酸甲酯，2.0～4.0％的邻苯二甲酸二丁脂，13.0～15.0％的乙酸丁酯，余量为镍基/钛基/金基合金的粉末。采用甲基丙烯酸甲酯、邻苯二甲酸二丁脂、乙酸丁酯、丙酮等作为有机粘结剂，与合金粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀、轧制，得到厚度0.25～1.0mm、宽度20～50mm、长度不限的粘带钎料。该钎料挥发温度300～400℃，无结晶物析出和分层，不含卤化物。该钎料清洁性、溅散性、铺展性好，焊接强度高，柔韧性好，保质期8个月以上，可广泛应用于航空航天、船舶、汽车、机械电器等领域，具有钎焊过程操作简单灵活、制备成本低、环保等特点。
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公开(公告)号：CN112958940A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110309563.9
申请日：2021-03-23
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种银基/铜基/金基钎料焊膏该焊膏包括重量％的5～11％活性剂，15～21％溶剂，10～15％缓蚀剂；余量为银基/铜基/金基合金的粉末；活性剂为已二酸、柠檬酸和月桂酸；溶剂为三丙二醇丁醚、四氢糠醇和丙三醇；缓蚀剂为松香和三已醇胺。本发明将活性剂、溶剂及缓蚀剂与合金球形粉末在“搅拌式”混粉机中混合均匀，再进行焊膏的轧制。焊膏中助焊剂的挥发温度段为300～400℃，粘度合适，无毒无腐蚀性，其清洁性、溅散性、铺展性优异，焊接强度高，低温储存期8个月以上，可广泛应用于航空航天、电子、通讯、集成电路等领域复杂元器件的封装和连接，具有制备成本低、钎焊过程容易操作、绿色环保等特点。
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公开(公告)号：CN117344173B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202311326231.7
申请日：2023-10-13
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵研新材料科技有限公司
Inventor： 陈松 , 邱乐祺 , 王塞北 , 谢明 , 毕亚男 , 徐明玥 , 方继恒 , 张巧 , 赵上强 , 马洪伟 , 李爱坤 , 刘国化 , 张鑫梅 , 段云昭 , 宁德魁 , 陈永泰 , 胡洁琼 , 杨有才 , 张吉明
Abstract: 本发明公开一种Ag基电接触材料及其制备方法，属于金属基接触材料技术领域。本发明所述Ag基电接触材料包括如下重量百分含量的元素：Sc：1％～4.0％、La：0.01％～1.0％、Y：0.01％～1.0％，余量为Ag，依次通过配料、真空电弧熔炼、室温轧制、第一次真空热处理、冷拉拔、第二次真空热处理、第三次真空热处理制备得到所述Ag基电接触材料。本发明通过真空电弧熔炼、轧制、拉拔、真空热处理的工艺将Sc、La、Y、Ag进行相互反应，并且对析出物的种类、数量和尺寸进行调控得到电接触性能和力学性能良好的Ag基电接触材料。
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