公开(公告)号：CN103122422A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201310066264.2

申请日：2013-03-03

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 王健 ,  王舒婷 ,  柳青 ,  卢绍平 ,  夏昆 ,  巫小飞 ,  武海军 ,  陈南光 ,  庄滇湘 ,  程勇

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明公开了一种Au基摩擦副配对材料，其导电环材料的组成和含量（重量%）为： Ag17～22，Cu8～12， Au余量； 配对电刷材料的组成和含量（重量%）为：Cu12.0～16.0， Pt7.0～11.0，Ag3.0～6.0，In0.2～0.8，Au余量。Au基摩擦副配对材料具有良好的接触稳定性及工作寿命，可替代目前在雷达、速率转台、陀螺仪表、惯性平台等电子器件中的使用的AuAgCu35-5和AuNiGd9-0.5，AuAgCu35-5和PtIr摩擦副配对材料。Au基摩擦副配对材料的热处理工艺为：固溶处理温度为700～800℃，时效处理温度为250～500℃，保温1～3小时。