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公开(公告)号:CN116665948B
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202310707632.0
申请日:2023-06-15
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
Abstract: 本申请公开了一种HJT太阳能电池用低温银浆,包括:占银浆总质量92%的银粉、占银浆总质量7.2%的有机载体、占银浆总质量的0.2%的偶联剂、占银浆总质量的0.3%的分散剂、占银浆总质量的0.3%的固化剂;所用银粉由65~75wt.%的微米级片状银粉、17~27wt.%亚微米级球形银粉、8wt.%纳米级球形银粉组成。通过以片状微米银粉为主体导电网络,以亚微米球形银粉填充银粉间隙并改变片状银粉的搭接结构,改善银粉间的滑移性以及浆料流动性。
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公开(公告)号:CN110016583A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201910130053.8
申请日:2019-02-21
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金-陶瓷电接触复合材料及其制备方法,复合材料成分(重量%)为:陶瓷(Ti3SiC2)为:1%~5%,氧化锌(ZnO)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Sm2O3)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%~5.0%,余量为金。其制备方法包括:将电解法制备的金粉与陶瓷粉按重量百分比配好,放入高能搅拌式球磨机中混合均匀,再采用冷等静压、真空烧结、热挤压、拉拔、轧制等加工。本发明的特点在于:制备工艺简单,对环境无污染,复合材料的综合性能优异且稳定,适合于制备换向器、滑环、电刷、电极等电接触材料等。
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公开(公告)号:CN108130446A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201711236765.5
申请日:2017-11-30
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
CPC classification number: C22C5/06 , B22D27/045 , C22C1/02 , C22F1/02 , C22F1/14
Abstract: 本发明公开了一种新型银合金及其制备方法,银合金的重量百分比化学成份为:0.05~3.0Pt,0.05~3.0Au,0.05~3.0Nb,0.05~3.0Hf,0.05~3.0Ta,0.05~5.0Re,余量为Ag。制备方法涉及定向凝固、拉拔、轧制等技术,其化学成分均匀、可半连续加料、合金化熔炼、定向凝固结晶,已实现规模化生产,棒坯和板坯铸锭的含氧量≤30ppm,无偏析、缩孔、疏松和氧化等缺陷。加工工艺简单、成品率高、性能一致性好,具有导电、导热性好,室温强度高,耐磨损耐腐蚀,软化温度和导电率高等特点,可用做电工、电子、电力、能源、机电、交通等行业中的触头、导电片、换向片、电刷和引线等制品。
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公开(公告)号:CN116665948A
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202310707632.0
申请日:2023-06-15
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
Abstract: 本申请公开了一种HJT太阳能电池用低温银浆,包括:占银浆总质量92%的银粉、占银浆总质量7.2%的有机载体、占银浆总质量的0.2%的偶联剂、占银浆总质量的0.3%的分散剂、占银浆总质量的0.3%的固化剂;所用银粉由65~75wt.%的微米级片状银粉、17~27wt.%亚微米级球形银粉、8wt.%纳米级球形银粉组成。通过以片状微米银粉为主体导电网络,以亚微米球形银粉填充银粉间隙并改变片状银粉的搭接结构,改善银粉间的滑移性以及浆料流动性。
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公开(公告)号:CN109385553B
公开(公告)日:2020-08-11
申请号:CN201811332037.9
申请日:2018-11-09
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
Inventor: 谢明 , 陈永泰 , 杨有才 , 郑旭阳 , 巫小飞 , 方继恒 , 胡洁琼 , 张吉明 , 王松 , 李爱坤 , 高琴琴 , 王塞北 , 陈松 , 刘满门 , 侯攀 , 陈贇 , 马宏伟 , 段云昭
Abstract: 本发明公开了一种高强耐磨银合金及其制备方法,高强耐磨银合金的重量百分比化学成份为:0.01~3.0Co,0.01~3.0Mo,0.01~3.0Cr,0.01~3.0Yb、0.01~3.0Gd、0.01~3.0Sm,余量为Ag。涉及多工位电弧熔炼和吸铸法制备上述高强耐磨银合金的化学成分均匀,可自动连续电弧熔炼10个合金锭坯、真空吸铸10个铸锭,锭坯的含氧量≤30ppm。银合金制备效率高,加工工艺流程短、成品率高,具有导电、导热性好,室温强度高,耐磨损,易加工等特点,可用做电工、电子、机电、电力、能源、交通等行业中的电工触头、电刷、换向片、导电杆、电阻焊电极、引线框架等材料。
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公开(公告)号:CN111139372A
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN202010040898.0
申请日:2020-01-15
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
Inventor: 谢明 , 赵通明 , 陈永泰 , 郑旭阳 , 侯攀 , 陈贇 , 尹克江 , 李爱坤 , 方继恒 , 杨有才 , 胡洁琼 , 张吉明 , 刘满门 , 陈松 , 王松 , 王塞北 , 马洪伟 , 段云涛 , 赵上强 , 范小通
Abstract: 本发明公开了一种含有贵稀有金属的钯合金及其制备方法和用途,属于贵金属电工合金材料技术领域。所述钯合金按合金成分配比(质量%)为:W 5~20,Ni 0.05~3.0,Pt 0.05~3.0,Au 0.05~3.0,Cr 0.05~3.0,Nb 0.05~3.0,Re 0.05~3.0,Ta 0.05~3.0,余量为Pd。采用定向凝固、拉拔、轧制等方法制备上述钯合金,其化学成分均匀,可连续加料、合金化熔炼、定向凝固结晶,棒坯铸锭的尺寸为Φ8mm~Φ30mm,含氧量≤100ppm。本发明的钯合金明显细化了合金的晶粒组织,克服了传统熔炼法制备钯钨合金存在的组织偏析、疏松、缩孔、低密度等缺陷;真空定向凝固使合金的加工效率、成品率、组织性能一致均不同程度得到提高,本发明的合金可用做电阻材料、应变材料、触头材料等元器件。
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公开(公告)号:CN116913574B
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202310707629.9
申请日:2023-06-15
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
Abstract: 本申请公开了一种高焊接拉力PERC太阳能正面银浆及其制备方法,该银浆中所用玻璃粉以重量百分比含量计,40%~50%的Bi2O3、18%~25%的B2O、9%~25%的SiO2、1%~5%的BaO、5%~10%的CaO、1%~3%的GeO2、5%~10%的V2O3组成,并在银浆中额外加入无机添加物。采用该玻璃粉并加入无机添加物能改善锡焊的银锡合金化程度,提高使焊接牢固性,使单位面积附着力可达4N/mm2。
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公开(公告)号:CN116913574A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202310707629.9
申请日:2023-06-15
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC: H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
Abstract: 本申请公开了一种高焊接拉力PERC太阳能正面银浆及其制备方法,该银浆中所用玻璃粉以重量百分比含量计,40%~50%的Bi2O3、18%~25%的B2O、9%~25%的SiO2、1%~5%的BaO、5%~10%的CaO、1%~3%的GeO2、5%~10%的V2O3组成,并在银浆中额外加入无机添加物。采用该玻璃粉并加入无机添加物能改善锡焊的银锡合金化程度,提高使焊接牢固性,使单位面积附着力可达4N/mm2。
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公开(公告)号:CN110016583B
公开(公告)日:2021-07-09
申请号:CN201910130053.8
申请日:2019-02-21
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法,复合材料成分(重量%)为:陶瓷(Ti3SiC2)为:1%~5%,氧化锌(ZnO)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Sm2O3)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%~5.0%,余量为金。其制备方法包括:将电解法制备的金粉与陶瓷粉按重量百分比配好,放入高能搅拌式球磨机中混合均匀,再采用冷等静压、真空烧结、热挤压、拉拔、轧制等加工。本发明的特点在于:制备工艺简单,对环境无污染,复合材料的综合性能优异且稳定,适合于制备换向器、滑环、电刷、电极等电接触材料等。
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公开(公告)号:CN116786836A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310767451.7
申请日:2023-06-27
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
IPC: B22F9/24 , B22F1/107 , H01B1/16 , H01L31/0224
Abstract: 本申请公开了一种多晶聚合六方型银粉的制备方法及其所得银浆、太阳能电池,将银盐溶液加入还原剂溶液、分散剂溶液的混合溶液中进行反应,反应结束后过滤、清洗得到第一银粉;所得银粉加入包覆剂中进行包覆后,进行表面处理60min后在60~70℃下烘干6h得到第二银粉。所制得多晶聚合六方型银粉不仅满足高银含量导体浆的要求,致密度合适,具有优于球形或类球形银粉的堆垛特性,印刷所得栅格不易发生坍塌;同时相对单晶银粉具有更好的烧结活性。所得银粉的比表面积仅为0.2m2/g,振实密度高达6.5g/cm3,减少银粉在印刷浆料中的体积占比,在固含量为90%下,所得银浆中银粉含量可达85%,使银浆具有良好的印刷性能,满足高精密厚细线印刷要求。
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