公开(公告)号：CN119725243A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411831494.8

申请日：2024-12-12

Applicant: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)

Inventor： 闫军政 ,  黄晓雪 ,  王强 ,  骆廷亮 ,  田军 ,  刘斌 ,  秦冬菊

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明提供了一种高功率密度叠层式陶瓷封装结构，包括陶瓷基底；所述陶瓷基底内设有方型腔，陶瓷基底内的两个对角上分别相对设有第一键合台、连接台、第二键合台，所述第一键合台、连接台、第二键合台在不同高度上，所述陶瓷基底底部安装有功率器件，所述连接台上叠放有若干电板。本发明通过堆叠的方式将芯片呈多层的方式安装在陶瓷外壳内，提升了器件的功率密度；并且在每层电板上设置金属框，形成热均衡设计，保证内部热平衡，使用金属框作为封接换，增加了散热功能。