透明显示装置、使用其的控制方法及其控制器

    公开(公告)号:CN108227914B

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN201711311358.6

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本发明提供一种透明显示装置、使用其的控制方法及其控制器。透明显示装置包括透明显示器、第一传感器组、第二传感器组以及控制器。第一传感器组用以感测位于第一面的使用者信息。第二传感器组用以感测位于第二面的景物信息。控制器依据使用者信息以分析与判断使用者的所在位置及注视方向,依据使用者的所在位置及注视方向来计算位于景物信息中的第一注视点以及位于透明显示器上的第二注视点,依据景物信息来判断第一注视点所对应的目标物,查询与目标物相对应的目标物信息,并控制透明显示器以依据第二注视点来呈现目标物信息。

    透明显示装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109410758B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201810035746.4

    申请日:2018-01-15

    Abstract: 本发明涉及一种透明显示装置包括基板、发光元件、第一挡墙结构、第一顶导电图案以及阻障封装多层结构。基板具有发光区及透光区。发光元件位于发光区中。第一挡墙结构具有底切侧壁。第一挡墙结构为透光区与发光区的交界,且发光元件位于第一挡墙结构所围绕的发光区中。第一顶导电图案配置于第一挡墙结构的顶面上。阻障封装多层结构配置于发光元件上。阻障封装多层结构包括第一阻隔层与第二阻隔层。第一阻隔层与第二阻隔层彼此重叠的部分位于由第一挡墙结构围绕的发光区中。

    透明显示装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109410758A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201810035746.4

    申请日:2018-01-15

    Abstract: 本发明涉及一种透明显示装置包括基板、发光元件、第一挡墙结构、第一顶导电图案以及阻障封装多层结构。基板具有发光区及透光区。发光元件位于发光区中。第一挡墙结构具有底切侧壁。第一挡墙结构为透光区与发光区的交界,且发光元件位于第一挡墙结构所围绕的发光区中。第一顶导电图案配置于第一挡墙结构的顶面上。阻障封装多层结构配置于发光元件上。阻障封装多层结构包括第一阻隔层与第二阻隔层。第一阻隔层与第二阻隔层彼此重叠的部分位于由第一挡墙结构围绕的发光区中。

    透明显示装置、使用其的控制方法及其控制器

    公开(公告)号:CN108227914A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711311358.6

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本发明提供一种透明显示装置、使用其的控制方法及其控制器。透明显示装置包括透明显示器、第一传感器组、第二传感器组以及控制器。第一传感器组用以感测位于第一面的使用者信息。第二传感器组用以感测位于第二面的景物信息。控制器依据使用者信息以分析与判断使用者的所在位置及注视方向,依据使用者的所在位置及注视方向来计算位于景物信息中的第一注视点以及位于透明显示器上的第二注视点,依据景物信息来判断第一注视点所对应的目标物,查询与目标物相对应的目标物信息,并控制透明显示器以依据第二注视点来呈现目标物信息。

    可挠性基板及其制作方法与电子元件的封装体的制作方法

    公开(公告)号:CN103178215B

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201210029914.1

    申请日:2012-02-10

    Abstract: 本发明公开一种可挠性基板的制作方法与环境敏感电子元件的封装体的制作方法。可挠性基板的制作方法包括:提供一承载器。承载器上已形成有一材料层,且材料层具有彼此相对的上表面与下表面以及多个由上表面朝向下表面延伸的凹陷部。形成一离型层于材料层的上表面上,其中离型层与材料层共形。涂布一混合聚合物层于离型层上,其中混合聚合物层中具有多个散射粒子。进行一沉降步骤,以使混合聚合物层中的散射粒子沉降至混合聚合物层的底部,以与离型层直接接触。使混合聚合物层与承载器分离,而形成一具有多个突出部且部分散射粒子暴露于突出部之外的可挠性基板。

    发光组件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103219469A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201210075693.1

    申请日:2012-03-19

    CPC classification number: H01L51/5228 H01L27/3244

    Abstract: 本发明一实施例提供一种发光组件,包括:一基板;多个发光结构,配置于基板上,各发光结构包括:一辅助电极,配置于基板上,且适于作为阴极;一第一绝缘层,配置于基板上并覆盖辅助电极;一电极,配置于第一绝缘层上,且适于作为阳极;一第二绝缘层,配置于第一绝缘层上,且具有一第一开口暴露出电极;一有机发光层,配置于第一开口中以连接电极;一阴极,配置于有机发光层上;至少一导通结构,贯穿第一绝缘层与第二绝缘层,并连接阴极与辅助电极;以及一封闭环形结构,配置于第二绝缘层上且围绕阴极,其中封闭环形结构的厚度大于阴极的厚度。

    软性电子组件的制法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102869203A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201210041695.9

    申请日:2012-02-20

    Inventor: 陈光荣 陈颖德

    Abstract: 本发明提供一种软性电子组件的制法,此制法包括以下步骤:提供第一硬质载板与相对设置的第二硬质载板,其中至少一软性电子组件形成于第一硬质载板与第二硬质载板之间,至少一第一离形区域、所述至少一软性电子组件、至少一第二离形区域、该第二硬质载板依序形成于该第一硬质载板之上;进行第一切割步骤并移除第一硬质载板,以暴露出第一离形区域;以及进行一第二切割步骤以移除该第二硬质载板。

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