一种水分散性负型感光性组合物

    公开(公告)号:CN1124520C

    公开(公告)日:2003-10-15

    申请号:CN99121918.X

    申请日:1999-10-14

    Inventor: 林显光 郑昭德

    Abstract: 本发明涉及一种感光性组合物,其包括按重量份计的下述组分:(a)100份含有羧基的丙烯酸类树脂;(b)5~20份的光引发剂;(c)10~50份的不饱和光交联单体;(d)一种碱,用于中和所述含有羧基的丙烯酸类树脂,其用量超过丙烯酸类树脂中40%的羧基的量;以及(e)0.2~5份的水溶性树脂,其选自纤维素树脂、动物明胶、聚乙烯醇及聚丙酰胺。本发明的感光性组合物,可用水作为溶剂,最多可达90%,且不影响使用效果。该感光组合物适合用做印刷电路板制程中线路的光致抗蚀剂或抗焊剂材料。

    导电组合物及微型发光二极管显示设备的制造方法

    公开(公告)号:CN112599508B

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202010008732.0

    申请日:2020-01-06

    Abstract: 本公开提供一种导电组合物以及微型发光二极管显示设备的制造方法。该导电组合物包含:5至90重量份的单体、10至95重量份的环氧树脂、以及50至150重量份的导电粉体。该单体与该环氧树脂的总重为100重量份。该单体具有n个反应官能基(reactive functional group)、且n为1、2、3或4,其中该单体的分子量小于或等于350。该环氧树脂的环氧当量重为160克/当量至3500克/当量。此外,该单体的重量、该单体的可反应基团数、该单体的分子量、该环氧树脂的重量、以及该环氧树脂的环氧当量重符合特定的关系。

    感光性组合物与光刻胶
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104423166A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201310730591.3

    申请日:2013-12-26

    CPC classification number: G03F7/033 C08L33/00 G03F7/027 G03F7/031

    Abstract: 本发明涉及一种感光性组合物与光刻胶。光刻胶由一感光性组合物经配制而形成。感光性组合物包括一粘合剂(binder agent)、一第一光反应单体(photomonomer)以及一光引发剂。粘合剂的化学结构具有表示如下的重复单元(repeating unit)I:其中R1为H或CH3,R2为C2~C4的烷基,n为2~40的整数,A为H或第一光反应单体(photomonomer)具有至少一乳酸寡聚物(lactic oligomer)及2个以上的不饱和丙烯酸酯系官能基,以粘合剂的固含量为100重量份为基准,第一光反应单体约为25~95重量份。光引发剂以粘合剂的固含量为100重量份为基准,光引发剂约为0.5~15重量份。

    感光性组合物与光刻胶
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104423166B

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201310730591.3

    申请日:2013-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种感光性组合物与光刻胶。光刻胶由一感光性组合物经配制而形成。感光性组合物包括一粘合剂(binder agent)、一第一光反应单体(photomonomer)以及一光引发剂。粘合剂的化学结构具有表示如下的重复单元(repeating unit)I:其中R1为H或CH3,R2为C2~C4的亚烷基,n为2~40的整数,A为H或第一光反应单体(photomonomer)具有至少一乳酸寡聚物(lactic oligomer)及2个以上的不饱和丙烯酸酯系官能基,以粘合剂的固含量为100重量份为基准,第一光反应单体约为25~95重量份。光引发剂以粘合剂的固含量为100重量份为基准,光引发剂约为0.5~15重量份。

    双面胶及多层结构体
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116426222A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202111652126.3

    申请日:2021-12-30

    Abstract: 本揭露提供一种双面胶,包括:第一粘胶层,包括第一树脂与第一热交联剂,其中该第一树脂包括羟基,该第一热交联剂包括可与该第一树脂的该羟基反应的第一基团,且该第一热交联剂的该第一基团的当量数与该第一树脂的该羟基的当量数的比例以r1表示;以及第二粘胶层,包括第二树脂与第二热交联剂,其中该第二树脂包括羟基(OH)基团,该第二热交联剂包括可与该第二树脂的该羟基反应的第二基团,且该第二热交联剂的该第二基团的当量数与该第二树脂的该羟基的当量数的比例以r2表示,其中r1

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