公开(公告)号：CN106066747A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201510999969.9

申请日：2015-12-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 蔡宜修 ,  李国昶 ,  张志嘉 ,  吕艺全 ,  刘映廷 ,  张凯铭

IPC: G06F3/044 ,  G02B5/20

CPC classification number: G06F3/0421 ,  G02B1/16 ,  G02B5/201 ,  G06F3/044 ,  G02B5/20

Abstract: 本发明公开一种具触控功能的光学薄膜，其包括基板、材料层、多个柱状结构以及滤光电极层。基板具有承载面。材料层配置于基板的承载面上。各柱状结构由材料层靠近承载面的一侧延伸至材料层远离承载面的一侧。各柱状结构靠近基板的一侧具有第一端面。滤光电极层配置于基板与材料层之间。滤光电极层包括彼此电性绝缘的多个感应电极区。滤光电极层具有多个开口，且这些开口分别暴露出这些第一端面。

公开(公告)号：CN112992842A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010103892.3

申请日：2020-02-20

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 彭昱铭 ,  吴观竹 ,  张凯铭 ,  杨镇在

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  G01L5/00

Abstract: 本发明公开一种软性混合电子系统及降低此软性混合电子系统冲击的方法，其中该软性混合电子系统包括：载板、第一重布线结构、第一元件以及包封层。第一重布线结构位于载板上。所述载板具有第一杨氏系数Y1。所述第一重布线结构具有第二杨氏系数Y2。第一元件位于所述第一重布线结构上。包封层包封所述第一元件。所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的所述顶面之间的所述第一元件以及部分所述包封层为第一部分，具有第三杨氏系数Y3。所述第一元件的所述顶面至所述包封层的顶面的另一部分所述包封层为第二部分具有第四杨氏系数Y4。Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之间；Y3/Y2的比例介于0.18至0.22之间；以及Y3/Y1的比例介于280.62至342.98之间。

公开(公告)号：CN109390288A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201711465216.5

申请日：2017-12-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院 ,  创智智权管理顾问股份有限公司

Inventor： 庄瑞彰 ,  蔡镇竹 ,  张凯铭 ,  张志嘉 ,  郑莛薰

IPC: H01L23/00

Abstract: 本发明公开一种耐冲击减震结构及电子元件。耐冲击减震结构包括阻抗叠层以及缓冲叠层。阻抗叠层配置于电子元件的第一表面上，缓冲叠层配置于电子元件的第二表面上，电子元件的第一表面以及第二表面相对应。缓冲叠层包括软膜层以及支撑层。支撑层配置于软膜层与电子元件之间。

公开(公告)号：CN107765911A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710235905.0

申请日：2017-04-12

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张志嘉 ,  张凯铭

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045

Abstract: 一种感测显示面板，包括显示面板、缓冲层、感测面板以及多个连接电极。显示面板具有第一基板以及反射层。缓冲层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，且显示面板配置于第一表面上。感测面板具有感测面，且配置于缓冲层的第二表面上。感测面板包括至少一滤光层、灰阶层以及感测元件层。从感测面进入感测面板、缓冲层以及显示面板的光线可被反射层反射。感测元件层包括彼此电性绝缘的至少一第一导电层与至少一第二导电层。多个连接电极配置于缓冲层的第二表面或显示面板的第一基板上，且这些连接电极分别与第一导电层以及第二导电层电性连接。

公开(公告)号：CN109390288B

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN201711465216.5

申请日：2017-12-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院 ,  创智智权管理顾问股份有限公司

Inventor： 庄瑞彰 ,  蔡镇竹 ,  张凯铭 ,  张志嘉 ,  郑莛薰

IPC: H01L23/00

Abstract: 本发明公开一种耐冲击减震结构及电子元件。耐冲击减震结构包括阻抗叠层以及缓冲叠层。阻抗叠层配置于电子元件的第一表面上，缓冲叠层配置于电子元件的第二表面上，电子元件的第一表面以及第二表面相对应。缓冲叠层包括软膜层以及支撑层。支撑层配置于软膜层与电子元件之间。

公开(公告)号：CN112992842B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202010103892.3

申请日：2020-02-20

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 彭昱铭 ,  吴观竹 ,  张凯铭 ,  杨镇在

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  G01L5/00

Abstract: 本发明公开一种软性混合电子系统及降低此软性混合电子系统冲击的方法，其中该软性混合电子系统包括：载板、第一重布线结构、第一元件以及包封层。第一重布线结构位于载板上。所述载板具有第一杨氏系数Y1。所述第一重布线结构具有第二杨氏系数Y2。第一元件位于所述第一重布线结构上。包封层包封所述第一元件。所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的所述顶面之间的所述第一元件以及部分所述包封层为第一部分，具有第三杨氏系数Y3。所述第一元件的所述顶面至所述包封层的顶面的另一部分所述包封层为第二部分具有第四杨氏系数Y4。Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之间；Y3/Y2的比例介于0.18至0.22之间；以及Y3/Y1的比例介于280.62至342.98之间。

公开(公告)号：CN113015276A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201911391448.X

申请日：2019-12-30

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 姚力崴 ,  魏小芬 ,  林郁静 ,  林依蓉 ,  张凯铭 ,  李炎树

IPC: H05B3/84 ,  H05B3/03 ,  H05B3/12

Abstract: 本发明公开一种薄膜加热装置及包含此薄膜加热装置的车用镜头，其中该薄膜加热装置包含导热层、绝热层以及发热层，且发热层设置于导热层与绝热层之间。导热层的热传导率为绝热层的热传导率的三倍以上。