公开(公告)号：CN110034141A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201910047847.8

申请日：2017-02-07

Applicant: 豪威科技股份有限公司

Inventor： 缪佳君 ,  钱胤 ,  林昭弘 ,  陆震伟 ,  戴森·H·戴 ,  张明 ,  李津

IPC: H01L27/146

Abstract: 本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含：图像传感器，其具有安置于半导体材料中的像素阵列；及透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料。所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述透明屏蔽物之间。光阻挡层安置于所述透明屏蔽物的凹入区域中，且所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的被照射侧上。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。

公开(公告)号：CN110034141B

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN201910047847.8

申请日：2017-02-07

Applicant: 豪威科技股份有限公司

Inventor： 缪佳君 ,  钱胤 ,  林昭弘 ,  陆震伟 ,  戴森·H·戴 ,  张明 ,  李津

IPC: H01L27/146

Abstract: 本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含：图像传感器，其具有安置于半导体材料中的像素阵列；及透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料。所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述透明屏蔽物之间。光阻挡层安置于所述透明屏蔽物的凹入区域中，且所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的被照射侧上。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。

公开(公告)号：CN107342301B

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201710066831.2

申请日：2017-02-07

Applicant: 豪威科技股份有限公司

Inventor： 缪佳君 ,  钱胤 ,  林昭弘 ,  陆震伟 ,  戴森·H·戴 ,  张明 ,  李津

IPC: H01L27/146

Abstract: 本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含：图像传感器，其具有安置于半导体材料中的像素阵列；及透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料。所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述透明屏蔽物之间。光阻挡层安置于所述透明屏蔽物的凹入区域中，且所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的被照射侧上。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。

公开(公告)号：CN107222663B

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201710111802.3

申请日：2017-02-28

Applicant: 豪威科技股份有限公司

Inventor： 林昭弘 ,  李洪军 ,  陈炳旭 ,  朱朱

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/3572 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632

Abstract: 一种能够捕获由透镜形成的像的图像传感器包括基板和焊线。基板具有像素阵列，和像素阵列和基板边缘之间的基板的上表面上的焊盘。焊线电连接至焊盘并具有相对于基板上表面形成非零角的区域。非零角在用于最小化区域上的入射光的反射到达图像传感器的低角度范围和高角度范围的至少一个中。选择低角度范围使得区域将入射光远离像素阵列朝向包括透镜的平面反射。选择高角度范围使得区域将入射光反射至焊盘和像素阵列之间的空隙。

公开(公告)号：CN107342301A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710066831.2

申请日：2017-02-07

Applicant: 豪威科技股份有限公司

Inventor： 缪佳君 ,  钱胤 ,  林昭弘 ,  陆震伟 ,  戴森·H·戴 ,  张明 ,  李津

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14623 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687

Abstract: 本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含：图像传感器，其具有安置于半导体材料中的像素阵列；及透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料。所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述透明屏蔽物之间。光阻挡层安置于所述透明屏蔽物的凹入区域中，且所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的被照射侧上。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。

公开(公告)号：CN107222663A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201710111802.3

申请日：2017-02-28

Applicant: 豪威科技股份有限公司

Inventor： 林昭弘 ,  李洪军 ,  陈炳旭 ,  朱朱

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/3572 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254

Abstract: 一种能够捕获由透镜形成的像的图像传感器包括基板和焊线。基板具有像素阵列，和像素阵列和基板边缘之间的基板的上表面上的焊盘。焊线电连接至焊盘并具有相对于基板上表面形成非零角的区域。非零角在用于最小化区域上的入射光的反射到达图像传感器的低角度范围和高角度范围的至少一个中。选择低角度范围使得区域将入射光远离像素阵列朝向包括透镜的平面反射。选择高角度范围使得区域将入射光反射至焊盘和像素阵列之间的空隙。