用于创建纳米线的方法和装置

    公开(公告)号:CN104591081A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201410816641.4

    申请日:2010-06-29

    Abstract: 本公开提供了用于创建纳米线的方法和装置。所述方法包括:a)在包括硅的基底上沉积掩蔽材料;b)通过使用第一过程去除掩蔽材料,相比于硅第一过程优先去除掩蔽材料,并且被配置用于部分地去除掩蔽材料;c)通过使用第二过程去除硅,相比于掩蔽材料第二过程优先去除硅;d)重复步骤序列a)、b)和c),直到对步骤序列a)、b)和c)的重复被停止为止,其中对步骤序列a)、b)和c)的重复创建纳米线,并且其中纳米线是通过进一步蚀刻已经通过步骤c)蚀刻在基底中的凹槽的底部来创建的,并且纳米线的顶部处于在基底的顶部之下的表面。

    装置和相关联的方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103907406A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201280052339.5

    申请日:2012-09-06

    Inventor: P·希拉拉尔

    Abstract: 在本发明所描述的一个或多个示例中,提供了一种装置,其包括:在其上具有相应电极的第一和第二电路板(230a,230b),该第一和第二电路板(230a,230b)处于结合配置;被定位为接近电极中的一个或多个电极的一个或多个第一层(310a,310b);接近相应电极的电解质(345);以及一个或多个第二层(320a,320b)。第二层(320a,320b)被配置为提供所述结合配置,第一和第二电路板(230a,230b)在固化时以该结合配置被结合在一起,使得相应的一个或多个第一层(310a,310b)被定位在一个或多个第二层(320a,320b)和电极之间。该结合在第二层(320a,320b)和电极之间定义了腔室,其中电极处于腔室中并彼此相对,并且该腔室包括电解质(345)。此外,一个或多个第一层(310a,310b)被配置为在固化期间禁止电解质(345)与一个或多个第二层(320a,320b)的交互。

Patent Agency Ranking