内藏导电性配线的带子的连接结构

    公开(公告)号:CN1846559A

    公开(公告)日:2006-10-18

    申请号:CN200610074107.6

    申请日:2006-03-28

    CPC classification number: G04B37/1486 G04G17/06 G04G21/04 G04R60/04

    Abstract: 一种内藏导电性配线的带子的连接结构,在所述带子的连接部一方的连接部上具有带子连接用突设销部,所述带子连接用突设销部具有:与所述导电性的配线电气连接、并突设在所述带子上表面的连接销;以及以与所述连接销电气绝缘状态配置在所述连接销外周上的带子连接用锁定销,在所述带子的连接部另一方的连接部上具有:与所述连接销的前端部抵接的连接销嵌合部;及将所述带子连接用锁定销卡止的锁定销卡止部,在所述带子连接时,所述连接销的前端部与所述连接销嵌合部抵接而电气连接,通过将所述带子连接用锁定销与所述锁定销卡止部卡止,在所述带子的连接部,一方的连接部与另一方的连接部相互以所述带子的连接部为中心可向所述带子的宽度方向转动。

    磁头滑块的制备方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1119806C

    公开(公告)日:2003-08-27

    申请号:CN97190954.7

    申请日:1997-10-15

    CPC classification number: G11B5/6005 G11B5/10 G11B21/21 Y10T29/49048

    Abstract: 用干法刻蚀给硬盘驱动器等形成浮动型磁头滑块时,制备磁头滑块的方法提供了粘结要处理的滑块与合适的固定物的方法,并且当同一次处理多个磁头滑块时,将预先制备的滑块排(条)阵列粘结到金属或陶瓷底座上,然后用干法刻蚀方法形成空气支撑,干膜光致抗蚀剂用来粘结排与底座。可以用离子研磨或反应性离子刻蚀(RIE)作为干法刻蚀方法。

    磁头滑块的制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1200835A

    公开(公告)日:1998-12-02

    申请号:CN97190954.7

    申请日:1997-10-15

    CPC classification number: G11B5/6005 G11B5/10 G11B21/21 Y10T29/49048

    Abstract: 用干法刻蚀给硬盘驱动器等形成浮动型磁头滑块时,制备磁头滑块的方法提供了粘结要处理的滑块与合适的固定物的方法,并且当同一次处理多个磁头滑块时,将预先制备的滑块排(条)阵列粘结到金属或陶瓷底座上,然后用干法刻蚀方法形成空气支撑,干膜光致抗蚀剂用来粘结排与底座。可以用离子研磨或反应性离子刻蚀(RIE)作为干法刻蚀方法。

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