公开(公告)号：CN117450826A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311252361.0

申请日：2023-09-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 董锋 ,  王升 ,  付永辉 ,  姜明楠 ,  郑丕涛 ,  刘江涛 ,  邓作波

IPC: F28D15/04 ,  B23P15/26 ,  G01M99/00

Abstract: 本发明公开了一种可折弯的超薄热管，包括上盖、丝网和下盖；上盖的下表面设有第一槽道区域；下盖的上表面设有第二槽道区域；丝网位于第一槽道区域和第二槽道区域之间；上盖和下盖组合后第一槽道区域和第二槽道区域组合形成用于容纳冷却液的腔体；热管的蒸发端折弯，用于与多工器圆腔配合，热管的冷凝端与热沉连接，冷凝端与热沉连接的区域为折弯区域。本发明还提供上述超薄热管的制备方法、测试方法及其装配方法。本发明适用于大热耗高热流密度、不规则设备，能够有效提高散热可靠性。

公开(公告)号：CN109580706A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811522277.5

申请日：2018-12-13

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王升 ,  胡凤姣 ,  李红然 ,  张立 ,  汪新刚 ,  郑丕涛 ,  董锋 ,  曹健

IPC: G01N25/20

Abstract: 一种用于快速测量接触热阻的实验装置，涉及固体间接触接触热阻测试领域；包括冷源TEC、底盘、把手、下试件、上试件、热源加热片、压力传感器、支撑套筒、支撑杆、支撑片和连接杆；底盘水平放置在冷源TEC的上表面；把手设置在底盘上表面的边缘处；下试件固定安装在底盘上表面的中心处；上试件设置在下试件的顶部；热源加热片设置在上试件的顶部；压力传感器设置在热源加热片的顶部；支撑套筒设置在压力传感器的顶部；支撑片套装在支撑套筒定端外壁；支撑片的侧边通过支撑杆与底盘固定连接；连接杆依次穿过支撑片、支撑套筒，与压力传感器上表面接触；本发明实现了通过一个装置测量不同材料接触面或同一材料不同表面处理情况下的接触热阻。

公开(公告)号：CN119589253A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411835427.3

申请日：2024-12-13

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 邝俊生 ,  梁大鹏 ,  王升 ,  刘江涛 ,  孙鸿洋 ,  宋长旭 ,  李丹 ,  郑丕涛

IPC: B23K37/04

Abstract: 一种用于宇航电子设备的热管与导热基板焊接装置，包括分别压设在导热基板上表面和下表面的压板和支撑板；压板上表面位于每个焊接面正上方均设有压紧条，且压板与每个焊接面间留有压设热管的空间；支撑板与每个焊接面间均设有支撑单元。通过对部件结构的合理设置，避免在焊接过程热管局部区域未能完全接触焊接面，导致焊接质量和稳定性较差，实现在高温环境下热管与导热基板有效焊接，同时保证焊接装置的紧凑性和轻量化；整个装置易实施，大幅提高了效率，节省人力时间成本，且提高了热管焊接质量和稳定性，保证了宇航电子设备散热可靠性。

公开(公告)号：CN109580706B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201811522277.5

申请日：2018-12-13

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王升 ,  胡凤姣 ,  李红然 ,  张立 ,  汪新刚 ,  郑丕涛 ,  董锋 ,  曹健

IPC: G01N25/20

Abstract: 一种用于快速测量接触热阻的实验装置，涉及固体间接触接触热阻测试领域；包括冷源TEC、底盘、把手、下试件、上试件、热源加热片、压力传感器、支撑套筒、支撑杆、支撑片和连接杆；底盘水平放置在冷源TEC的上表面；把手设置在底盘上表面的边缘处；下试件固定安装在底盘上表面的中心处；上试件设置在下试件的顶部；热源加热片设置在上试件的顶部；压力传感器设置在热源加热片的顶部；支撑套筒设置在压力传感器的顶部；支撑片套装在支撑套筒定端外壁；支撑片的侧边通过支撑杆与底盘固定连接；连接杆依次穿过支撑片、支撑套筒，与压力传感器上表面接触；本发明实现了通过一个装置测量不同材料接触面或同一材料不同表面处理情况下的接触热阻。