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发明公开
一种X频段场效应晶体管通用验证板卡审中-实审

公开(公告)号：CN115575784A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211057268.X

申请日：2022-08-31

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 贠发红 , 刘萌萌 , 张全 , 贺卿 , 姚晓雷 , 王必辉 , 杨钊

IPC: G01R31/26 , G01R1/04

Abstract: 本发明涉及一种X频段场效应晶体管通用验证板卡，N个待测器件和N+1个射频MIC电路板采用级联的方式连接，射频连接器与信号源连接为第一个射频MIC电路板提供射频信号输入，第一级射频MIC电路板为级联在其后的待测器件提供栅极供电以及射频输入阻抗匹配；最后一级射频MIC电路板为最后一个级联的待测器件提供漏极供电以及输出阻抗匹配；两个待测器件之间的射频MIC电路板为级联在其之前的待测器件提供漏极供电以及输出阻抗匹配，并为后一级待测器件提供栅极供电以及射频输入阻抗匹配；通过低频连接器将供电电源与低频控制电路PCB板连接，由低频控制电路PCB板为各射频MIC电路板提供对应的栅极、漏极供电电压。

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