介质陶瓷、介质全填充滤波器及其应用

    公开(公告)号:CN110323523B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201910549788.4

    申请日:2019-06-24

    Abstract: 本发明提供了一种介质陶瓷、介质全填充滤波器及其应用,属于微波无源产品领域。所述介质陶瓷设有多个谐振孔和两个连接孔,多个所述谐振孔平行设置且均贯穿所述介质陶瓷,所述连接孔的轴线垂直于所述谐振孔的轴线,所述谐振孔为二级台阶孔,且大孔径段及台阶面处设有银镀层,其中一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第一端的所述谐振孔的大孔段连通,另一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第二端的所述谐振孔的大孔段连通,所述连接孔用于与外部线缆连接,所述介质陶瓷的外表面均设有银镀层。该介质陶瓷与外部壳体可实现紧密贴合,避免了由于外壁银镀层不完整导致的空气层的存在,确保滤波器功率阈值稳定。

    一种高微放电阈值的同轴谐振腔和滤波器

    公开(公告)号:CN119651110A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411889016.2

    申请日:2024-12-20

    Abstract: 一种高微放电阈值的同轴谐振腔和滤波器,包括谐振腔和同轴设在谐振腔内底的承载柱,还包括同轴设在谐振腔内并固设在承载柱上表面的加载盘,加载盘下表面为正圆,加载盘上表面为非平面结构。通过对部件结构的合理设置,可以最大限度地避免加载盘与谐振腔内顶面之间形成平板结构,在同等尺寸条件下,当应用到滤波器或者多工器中时,可以显著提升其微放电阈值,同时针对相同的功率要求,实现更小的尺寸和重量,满足当前对星载产品小型化、轻量化以及大功率的需求;解决了常规大功率同轴滤波器的体积大、质量重和功率受限的技术问题。

    介质陶瓷、介质全填充滤波器及其应用

    公开(公告)号:CN110323523A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910549788.4

    申请日:2019-06-24

    Abstract: 本发明提供了一种介质陶瓷、介质全填充滤波器及其应用,属于微波无源产品领域。所述介质陶瓷设有多个谐振孔和两个连接孔,多个所述谐振孔平行设置且均贯穿所述介质陶瓷,所述连接孔的轴线垂直于所述谐振孔的轴线,所述谐振孔为二级台阶孔,且大孔径段及台阶面处设有银镀层,其中一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第一端的所述谐振孔的大孔段连通,另一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第二端的所述谐振孔的大孔段连通,所述连接孔用于与外部线缆连接,所述介质陶瓷的外表面均设有银镀层。该介质陶瓷与外部壳体可实现紧密贴合,避免了由于外壁银镀层不完整导致的空气层的存在,确保滤波器功率阈值稳定。

    一种TM模介质谐振器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107768790B

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201710864379.4

    申请日:2017-09-22

    Abstract: 一种TM模介质谐振器,包括:顶端中空圆柱部分、底端中空圆柱部分和中空过渡部分;顶端中空圆柱部分外径为D,底端中空圆柱部分外径为d,顶端中空圆柱部分的外径D大于底端中空圆柱部分的外径d;中空过渡部分的上端连接顶端中空圆柱部分,下端连接底端中空圆柱部分,中空过渡部分的外径以固定锥角θ从D均匀缩小至d;顶端中空圆柱部分、底端中空圆柱部分和中空过渡部分的内径d1保持不变;其中,所述TM模介质谐振器的谐振频率通过打磨顶端中空圆柱部分的长度L1和底端中空圆柱部分的长度L2中的至少一个的长度来调整。

    一种TM模介质谐振器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107768790A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201710864379.4

    申请日:2017-09-22

    CPC classification number: H01P7/10 H01P7/06

    Abstract: 一种TM模介质谐振器,包括:顶端中空圆柱部分、底端中空圆柱部分和中空过渡部分;顶端中空圆柱部分外径为D,底端中空圆柱部分外径为d,顶端中空圆柱部分的外径D大于底端中空圆柱部分的外径d;中空过渡部分的上端连接顶端中空圆柱部分,下端连接底端中空圆柱部分,中空过渡部分的外径以固定锥角θ从D均匀缩小至d;顶端中空圆柱部分、底端中空圆柱部分和中空过渡部分的内径d1保持不变;其中,所述TM模介质谐振器的谐振频率通过打磨顶端中空圆柱部分的长度L1和底端中空圆柱部分的长度L2中的至少一个的长度来调整。

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