Patent search ap:("西安科技大学") AND inv:"王攀" Page 1

1.

发明公开
一种管材高频感应熔覆与滚压强化复合装置及方法审中-实审

公开(公告)号：CN116005148A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211388557.8

申请日：2022-11-08

Applicant: 西安科技大学

Inventor： 钟斌 , 王攀 , 于正洋 , 强轩轩 , 李飞 , 侯尚步

IPC: C23C24/10 , C21D7/04

Abstract: 本发明公开了一种管材高频感应熔覆与滚压强化复合装置及方法，其装置包括床身底座和与床身底座固定连接的床身，以及设置在床身底座和床身上的管材装夹旋转机构、管材温滚压机构和管材感应熔覆机构；其方法包括步骤：一、管材装夹；二、高频感应熔覆；三、温滚压。本发明能够有效地改善感应熔覆后试件表面的气孔、气泡夹生等缺陷，提高熔覆层面与基体表面的结合度，减小表面氧化程度和粗糙度，有效地降低温滚压成本和能源消耗，同时试件表面被二次强化后提高试件的表面硬度、残余应力以及疲劳寿命，为解决管材缺陷修复，提升管材表面性能提供了有效途径。

Patent Agency Ranking