公开(公告)号：CN107317083A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710473081.0

申请日：2017-06-21

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 吴边 ,  许梅 ,  王楠 ,  黄启满 ,  夏磊

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/184

Abstract: 本发明公开了一种多层微带结构超宽带3dB电桥，主要解决传统金属电桥体积大、不易集成，微带电桥插损大、端口隔离度差等问题。其结构包括紧密压在一起的三层微带介质基板和分别刻蚀在中间层介质基板上下表面的两根传输线；每根传输线中3节耦合线依次用过渡带相连，耦合线第一节尾部和第三节首部外侧均设有补偿枝节。上层介质板上表面和下层介质板下表面均为金属接地面，中间介质板上下表面边缘对称设有金属条带，金属条带上的金属过孔通过三层介质板与上下金属接地面连通。本发明有效地减小了3dB电桥的体积和重量，实现了轻薄化和集成化，金属过孔作为电磁屏蔽的电壁减少了辐射损耗；作为微波电路的基础元件，应用于通信系统射频前端。