一种小型化非接触式波导传输线及应用

    公开(公告)号:CN114069181B

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202111175368.8

    申请日:2021-10-09

    Abstract: 本发明属于电磁场与微波技术领域,公开了一种小型化非接触式波导传输线及应用,包括波导上盖与波导基体,波导基体通过在波导槽两侧外壁设置周期性金属凸体阵列所构成,波导上盖为凹槽状结构并嵌套于波导基体上;波导上盖的内表面与波导基体的各个相对面存在间隙,金属凸体阵列与其相对的金属面形成电磁带隙,实现对波导传输信号的电磁屏蔽。相比传统波导传输线,本发明在获得宽带单模传输性能的同时,实现了非接触式结构,可有效避免由于不良金属电接触所导致的诸多问题,大幅降低了表面处理及装配工艺要求,具有更高的设计灵活度。本发明实现了横向尺寸的大幅缩减,更加有利于实现微波毫米波电路、部件及系统的小型轻量化。

    一种双间隙电磁屏蔽系统及其设计方法、微波电路

    公开(公告)号:CN112469258A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202011174531.4

    申请日:2020-10-28

    Abstract: 本发明属于微波电子电路技术领域,公开了一种双间隙电磁屏蔽系统及其设计方法、微波电路;设置有:第一金属板、第二金属板;第二金属板背面设置有第二横向和纵向矩形槽,第一金属板与第二金属板之间设置有第一空气间隙,第三金属板与第二金属板之间设置有第二空气间隙;第二金属板置于第一金属板和第三金属板之间;第一金属板和第三金属板是平行的。第二金属板两面的矩形槽的深度在电磁屏蔽结构中心频率百分之一波长到二分之一波长。本发明双间隙电磁屏蔽结构具有结构紧凑的优点,厚度比较薄,满足了微波毫米波电路对双间隙电磁屏蔽结构小型化的需要。本发明可以用于改善微波毫米波电路的电接触性能以及抑制电磁辐射。

    一种宽带电磁屏蔽结构及其设计方法

    公开(公告)号:CN110099556B

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN201910179667.5

    申请日:2019-03-11

    Abstract: 本发明属于微波技术领域,公开了一种宽带电磁屏蔽结构及其设计方法,宽带电磁屏蔽结构包括金属板A、金属板B和两块金属板上的金属凸起阵列;金属凸起阵列包括金属板A上的金属凸起阵列A和金属板B上的金属凸起阵列B;金属凸起阵列A至少包括一个金属凸起A,金属凸起阵列B至少包括一个金属凸起B,同一个位置有且仅有一个金属凸起。本发明交指型电磁屏蔽结构的金属凸起之间的距离是传统结构的一半,因此工作频率更高。且与传统电磁屏蔽结构相比,本发明金属凸起可自由排布在金属板A和金属板B的相应网格节点上,具有更高的设计灵活度,能够满足更复杂的设计需要。

    非接触式超宽带波导旋转关节、控制系统、方法及应用

    公开(公告)号:CN111934063A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010604799.0

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明属于通信及雷达天线系统组件技术领域,公开了一种非接触式超宽带波导旋转关节、控制系统、方法及应用,在同轴过渡段外部设计圆弧面周期性金属凸体阵列,配合屏蔽腔构成可旋转的非接触电磁带隙结构,在合适尺寸下,实现宽带电磁屏蔽,构成非接触的可旋转同轴过渡;通过宽带端接式和正交式同轴-波导转换实现到固定波导和旋转波导间的电磁信号传输,配合轴承实现L型波导旋转关节。本发明在旋转部位构建可旋转的宽带非接触电磁带隙结构保证了旋转关节良好的电磁传输性能,工作带宽可完全覆盖相应的波导主模带宽,且非接触式结构避免了旋转部位的结构磨损,使得旋转更加平稳,寿命更长;可广泛应用于各种通信、雷达及天线馈电系统。

    一种超宽带波导旋转关节、控制系统、方法及应用

    公开(公告)号:CN111934061A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010604789.7

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明属于通信及雷达天线系统组件技术领域,公开了一种超宽带波导旋转关节、控制系统、方法及应用,采用同轴过渡结构,在同轴过渡的旋转部位通过表面内嵌滚珠的柱面周期性金属凸体阵列配合屏蔽腔,共同构成滚珠支撑式可旋转电磁带隙结构;在合理尺寸下实现超宽带电磁屏蔽,通过双端正交同轴-波导转换实现波导间电磁传输,配合轴承构成U型波导旋转关节。本发明在旋转部位构建接触式、可旋转的电磁带隙结构,具有较高的功率容量和力学可靠性,可实现平稳旋转,电磁带隙结构的宽带特性保证了旋转关节的超宽带性能,工作带宽可覆盖相应波导的主模带宽,且在合理尺寸下,即使出现磨损,也不影响旋转关节电磁传输性能,具有较好抗磨损性能。

    一种宽带电磁屏蔽结构及其设计方法

    公开(公告)号:CN110099556A

    公开(公告)日:2019-08-06

    申请号:CN201910179667.5

    申请日:2019-03-11

    Abstract: 本发明属于微波技术领域,公开了一种宽带电磁屏蔽结构及其设计方法,宽带电磁屏蔽结构包括金属板A、金属板B和两块金属板上的金属凸起阵列;金属凸起阵列包括金属板A上的金属凸起阵列A和金属板B上的金属凸起阵列B;金属凸起阵列A至少包括一个金属凸起A,金属凸起阵列B至少包括一个金属凸起B,同一个位置有且仅有一个金属凸起。本发明交指型电磁屏蔽结构的金属凸起之间的距离是传统结构的一半,因此工作频率更高。且与传统电磁屏蔽结构相比,本发明金属凸起可自由排布在金属板A和金属板B的相应网格节点上,具有更高的设计灵活度,能够满足更复杂的设计需要。

    一种非接触人工电磁带隙材料及其小型化方法和微波电路

    公开(公告)号:CN119275515B

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411793235.0

    申请日:2024-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种非接触人工电磁带隙材料及其小型化方法和微波电路,涉及微波电子电路领域,用以实现对人工电磁带隙材料的小型化。本发明通过在空气间隙非接触人工电磁带隙材料的金属板内表面设置绝缘层,可在将非接触人工电磁带隙材料尺寸基于绝缘层的相对介电常数进行成倍缩小的情况下,保证电磁禁带仍满足设计要求,从而实现材料的小型化。本发明克服了需要对全空气区域进行介质填充的技术偏见,实现难度低,无需进行材料结构的重新开发。

    一种刻槽型非接触电磁屏蔽结构、设计方法及应用

    公开(公告)号:CN111988974B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202010662055.4

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本发明属于微波、毫米波、太赫兹技术领域,公开了一种刻槽型非接触电磁屏蔽结构、设计方法及应用,由两块表面具有周期性刻槽的导体板构成,刻槽面对面平行放置,两导体板之间的距离为零也可以具有一定的间隙。导体板可以是平面也可以是曲面,周期性刻槽的形式包括但不限于矩形、三角形,梯形。电磁禁带的宽度由刻槽的深度、周期、夹角以及两板之间间隙的厚度共同决定。本发明的一个重要特征是旋转两个导体板之间的夹角可以实现电磁禁带的调节。本发明还公开了该电磁屏蔽结构的设计方法及步骤;电磁屏蔽结构能够抑制特定频带内电磁波的传输,适用于微波、毫米波、太赫兹频段电路与系统中的新型传输线、非接触部件、低无源互调器件领域。

    非接触式超宽带波导旋转关节、控制系统、方法及应用

    公开(公告)号:CN111934063B

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202010604799.0

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明属于通信及雷达天线系统组件技术领域,公开了一种非接触式超宽带波导旋转关节、控制系统、方法及应用,在同轴过渡段外部设计圆弧面周期性金属凸体阵列,配合屏蔽腔构成可旋转的非接触电磁带隙结构,在合适尺寸下,实现宽带电磁屏蔽,构成非接触的可旋转同轴过渡;通过宽带端接式和正交式同轴‑波导转换实现到固定波导和旋转波导间的电磁信号传输,配合轴承实现L型波导旋转关节。本发明在旋转部位构建可旋转的宽带非接触电磁带隙结构保证了旋转关节良好的电磁传输性能,工作带宽可完全覆盖相应的波导主模带宽,且非接触式结构避免了旋转部位的结构磨损,使得旋转更加平稳,寿命更长;可广泛应用于各种通信、雷达及天线馈电系统。

    一种小型化非接触式波导传输线及应用

    公开(公告)号:CN114069181A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111175368.8

    申请日:2021-10-09

    Abstract: 本发明属于电磁场与微波技术领域,公开了一种小型化非接触式波导传输线及应用,包括波导上盖与波导基体,波导基体通过在波导槽两侧外壁设置周期性金属凸体阵列所构成,波导上盖为凹槽状结构并嵌套于波导基体上;波导上盖的内表面与波导基体的各个相对面存在间隙,金属凸体阵列与其相对的金属面形成电磁带隙,实现对波导传输信号的电磁屏蔽。相比传统波导传输线,本发明在获得宽带单模传输性能的同时,实现了非接触式结构,可有效避免由于不良金属电接触所导致的诸多问题,大幅降低了表面处理及装配工艺要求,具有更高的设计灵活度。本发明实现了横向尺寸的大幅缩减,更加有利于实现微波毫米波电路、部件及系统的小型轻量化。

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