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公开(公告)号：CN109919723A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910157645.9
申请日：2019-03-01
Applicant: 西安电子科技大学
Inventor： 王琨 , 王灿 , 刘微 , 卫涛 , 胡有兵 , 金鑫 , 王潇翔 , 叶俊 , 冯佩 , 穆超 , 牛瑞丽 , 龙政强 , 李春雨 , 段金龙 , 卢济 , 孙艳东 , 田俞珍 , 王凯 , 郑建 , 周昱航 , 蔡九鸣 , 丁璇 , 刘贺 , 宋杰 , 王浩健 , 王经纬
Abstract: 本发明公开了一种基于用户和物品的个性化推荐方法。该方法包括：获取不同流行度的物品数据集和用户数据集；建立超参数平衡扩散模型；根据超参数平衡扩散模型，通过遍历所述超参数平衡扩散模型中的参数β和δ，获得基于用户和物品的个性化推荐列表。本发明提出利用超参数抑制质量扩散的过程，从而在不损害准确性的情况下，尽可能的提升多样性，通过遍历该参数以实现最佳的推荐结果，通过对流行的用户和物品同时进行调整来抑制人群和物品之间的过度扩散；并且通过两个真实的数据集对算法进行评估，证明了本发明的方法在准确性、多样性和新颖性上都优于其他算法，即本发明的模型可以带来很好的性能提升。
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公开(公告)号：CN119538685A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202510104385.4
申请日：2025-01-23
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法，包括：提取嵌入在三维微系统中的TCV阵列的基板的各向异性等效热导率；其中，基板上设置有多个芯片；根据各向异性等效热导率得到三维微系统中单个芯片对应的第一各向异性瞬态热解析模型；对多个芯片的第一各向异性瞬态热解析模型进行叠加得到第二各向异性瞬态热解析模型；在多个连续的时间段内逐次更新第二各向异性瞬态热解析模型的热容值，得到最后一个时间段对应的最终各向异性瞬态热解析模型，并根据最终各向异性瞬态热解析模型得到三维微系统的最终瞬态温度。本发明实现了三维微系统温度的计算，考虑了芯片的热容值与温度的关系，具有较高的精度和较短的计算时间。
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公开(公告)号：CN119582995A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411791555.2
申请日：2024-12-06
Applicant: 西安电子科技大学 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于射频能量收集和唤醒接收机的分时复用匹配系统，包括：天线用于接收915MHz和434MHz两种射频信号；阻抗匹配网络对射频信号进行特性阻抗调节，并确保匹配后的信号能无源放大；射频转直流RF‑DC单元实现射频能量获取；唤醒接收机WuRX单元实现监测环境信号并且输出唤醒信号；唤醒接收机WuRX单元中的控制模块输出控制信号，控制堵塞‑导通开关，调节射频转直流RF‑DC单元和唤醒接收机WuRX单元的阻抗，实现信号的选通；射频能量采集和唤醒接收机交替运行，实现对天线和匹配网络的分时复用。
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公开(公告)号：CN109919723B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201910157645.9
申请日：2019-03-01
Applicant: 西安电子科技大学
Inventor： 王琨 , 王灿 , 刘微 , 卫涛 , 胡有兵 , 金鑫 , 王潇翔 , 叶俊 , 冯佩 , 穆超 , 牛瑞丽 , 龙政强 , 李春雨 , 段金龙 , 卢济 , 孙艳东 , 田俞珍 , 王凯 , 郑建 , 周昱航 , 蔡九鸣 , 丁璇 , 刘贺 , 宋杰 , 王浩健 , 王经纬
IPC: G06Q30/0601 , G06Q30/0251 , G06F16/9535 , G06N5/04
Abstract: 本发明公开了一种基于用户和物品的个性化推荐方法。该方法包括：获取不同流行度的物品数据集和用户数据集；建立超参数平衡扩散模型；根据超参数平衡扩散模型，通过遍历所述超参数平衡扩散模型中的参数β和δ，获得基于用户和物品的个性化推荐列表。本发明提出利用超参数抑制质量扩散的过程，从而在不损害准确性的情况下，尽可能的提升多样性，通过遍历该参数以实现最佳的推荐结果，通过对流行的用户和物品同时进行调整来抑制人群和物品之间的过度扩散；并且通过两个真实的数据集对算法进行评估，证明了本发明的方法在准确性、多样性和新颖性上都优于其他算法，即本发明的模型可以带来很好的性能提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119476174B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510037978.3
申请日：2025-01-10
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/39 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供的考虑温变参数变化的多层基板过孔电热耦合模型构建方法，涉及微电子技术领域。包括：根据多层基板过孔结构的尺寸参数、材料参数和多层等效电路网络级联方式，构建多层基板过孔结构对应的#imgabs0#型集总参数等效电路模型；根据尺寸参数、材料参数、多层基板过孔结构的相邻层间的温度节点，构建多层基板过孔结构对应的等效热路模型；利用硬件描述语言，将#imgabs1#型集总参数等效电路模型和等效热路模型进行连接，建立多层基板过孔电热耦合模型，以利用多层基板过孔电热耦合模型得到基板过孔的稳态温度。这样，可以准确的获取过孔的温度变化，以及使得占用的计算资源+较少和计算时间较快。
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公开(公告)号：CN119538685B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510104385.4
申请日：2025-01-23
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法，包括：提取嵌入在三维微系统中的TCV阵列的基板的各向异性等效热导率；其中，基板上设置有多个芯片；根据各向异性等效热导率得到三维微系统中单个芯片对应的第一各向异性瞬态热解析模型；对多个芯片的第一各向异性瞬态热解析模型进行叠加得到第二各向异性瞬态热解析模型；在多个连续的时间段内逐次更新第二各向异性瞬态热解析模型的热容值，得到最后一个时间段对应的最终各向异性瞬态热解析模型，并根据最终各向异性瞬态热解析模型得到三维微系统的最终瞬态温度。本发明实现了三维微系统温度的计算，考虑了芯片的热容值与温度的关系，具有较高的精度和较短的计算时间。
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公开(公告)号：CN119765952A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411655335.7
申请日：2024-11-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 西安电子科技大学
Abstract: 本申请公开了一种CCDD整流器、射频能量采集电路、芯片及通信设备。CCDD整流器包括第一信号线、第二信号线、第一整流模块和第二整流模块。第一信号线被配置为接入第一交流电压信号。第二信号线被配置为接入第二交流电压信号，第二交流电压信号的极性与第一交流电压信号的极性相反。第一整流模块包括多级第一电容及多级第一开关模块。第二整流模块包括多级第二电容及多个第二开关模块。第一整流模块与第二整流模块组合使用。相比于相关技术中的CCDD整流器结构，本申请实施方式提供的CCDD整流器在不增加电路面积和寄生电容的前提下，CCDD整流器的电路级数提升了一倍，提升了CCDD整流器的转换效率。
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公开(公告)号：CN119476174A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510037978.3
申请日：2025-01-10
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/39 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供的考虑温变参数变化的多层基板过孔电热耦合模型构建方法，涉及微电子技术领域。包括：根据多层基板过孔结构的尺寸参数、材料参数和多层等效电路网络级联方式，构建多层基板过孔结构对应的#imgabs0#型集总参数等效电路模型；根据尺寸参数、材料参数、多层基板过孔结构的相邻层间的温度节点，构建多层基板过孔结构对应的等效热路模型；利用硬件描述语言，将#imgabs1#型集总参数等效电路模型和等效热路模型进行连接，建立多层基板过孔电热耦合模型，以利用多层基板过孔电热耦合模型得到基板过孔的稳态温度。这样，可以准确的获取过孔的温度变化，以及使得占用的计算资源+较少和计算时间较快。
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公开(公告)号：CN108234011A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711403619.7
申请日：2017-12-22
Applicant: 西安电子科技大学 , 西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司
IPC: H04B7/08 , H04B7/06 , H04B7/0413
Abstract: 本发明公开了一种大规模多输入输出场景基于亚模函数的天线选择方法，解决了天线过多带来的复杂度高和传统天线选择方法信道容量不够高的技术问题，其实现步骤是：定义天线选择参数；建立亚模函数的天线选择模型；确定贪心选择的标准；用贪心选择算法近似求解模型；完成天线选择。本发明直观地从集合选择的思想出发，将天线选择转化为亚模函数离散型问题，并对数学模型求解，完成天线选择。本发明设计了求解亚模函数离散型问题的贪心选择近似算法，近似比为(1‑1/e)，简化了计算，降低了复杂度。本发明实现复杂度低、在同等条件下，系统信道容量性能得以提高、同时在任何实际应用中均有性能保障，可用于第五代移动通信大规模多输入多输出系统、蜂窝小区移动通信系统中。
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