公开(公告)号：CN102063532A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010604628.4

申请日：2010-12-24

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 段宝岩 ,  李鹏 ,  马伯渊 ,  罗先义 ,  杜敏 ,  徐达人 ,  胡凯博 ,  张卓 ,  曾巍

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明涉及一种多学科优化设计中的模型处理与转换技术，特别是高密度机箱的结构、电磁、热耦合分析中多学科优化设计中的网格转换方法，其方法特征是：它通过如下步骤完成：1）首先将参数化CAD实体模型导入到结构分析模型中进行结构分析；2）在结构分析完成后，输出含有全部结点的坐标、位移和单元信息的结构网格文件；3）将结构网格文件输入到热分析网格和电磁分析网格进行热和电磁分析。它提供了一种当确定了每个物理场使用的具体算法甚至分析软件时，通过一套离散网格传递变形信息实现多学科优化设计中的网格转换方法。

公开(公告)号：CN102004810A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010278717.4

申请日：2010-09-09

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 段宝岩 ,  李鹏 ,  胡凯博 ,  马伯渊 ,  徐达人 ,  杜敏

IPC: G06F17/50 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种带导电橡胶的电子设备机箱的电磁屏效仿真方法，主要解决现有技术屏效仿真时无法仿真导电橡胶的问题。其步骤是：建立机箱屏效的多场耦合理论模型；将Pro/E建立的机箱实体模型，导入Ansys计算结构位移；将结构网格转化为电磁网格并导入Feko软件；测量导电橡胶的转移阻抗，计算电导率，并确定其它电参数；将实体模型导入IcePak，计算机箱内各器件的温度；根据温度，通过器件辐射电场随温度变化曲线，确定激励源的幅度；在FEKO中设置导电橡胶的参数和激励源的幅度，计算机箱外观测点的电场值；将该电场值带入多场耦合理论模型，得出机箱的屏效。本发明能够仿真带导电橡胶的电子设备机箱的电磁屏效，可用于指导机箱结构的电磁兼容性设计。

公开(公告)号：CN102004810B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010278717.4

申请日：2010-09-09

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 段宝岩 ,  李鹏 ,  胡凯博 ,  马伯渊 ,  徐达人 ,  杜敏

IPC: G06F17/50 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种带导电橡胶的电子设备机箱的电磁屏效仿真方法，主要解决现有技术屏效仿真时无法仿真导电橡胶的问题。其步骤是：建立机箱屏效的多场耦合理论模型；将Pro/E建立的机箱实体模型，导入Ansys计算结构位移；将结构网格转化为电磁网格并导入Feko软件；测量导电橡胶的转移阻抗，计算电导率，并确定其它电参数；将实体模型导入IcePak，计算机箱内各器件的温度；根据温度，通过器件辐射电场随温度变化曲线，确定激励源的幅度；在FEKO中设置导电橡胶的参数和激励源的幅度，计算机箱外观测点的电场值；将该电场值带入多场耦合理论模型，得出机箱的屏效。本发明能够仿真带导电橡胶的电子设备机箱的电磁屏效，可用于指导机箱结构的电磁兼容性设计。