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公开(公告)号:CN105787160B
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201610089192.7
申请日:2016-02-17
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了基于机电耦合的星载有源相控阵天线结构轻量化设计方法,包括:确定天线结构参数、材料属性、热参数及电磁参数;提取铝蜂窝物性参数和几何参数;确定天线阵元相位中心;建立天线热模型,施加热载荷及边界条件,计算太空环境下天线温度场分布;建立天线结构有限元模型,施加温度载荷及结构约束,计算天线阵面热变形;提取阵元相位中心节点位移;基于机电耦合模型计算天线辐射方向图计算变形天线的第一副瓣电平;判断是否超出容许范围;修改铝蜂窝几何参数,得到星载有源相控阵天线轻量化结构方案。本发明综合考虑天线机电热三场间的相互影响,在保证天线电性能要求的前提下实现结构轻量化设计,用于指导星载有源相控阵天线结构设计。
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公开(公告)号:CN107577860A
公开(公告)日:2018-01-12
申请号:CN201710758798.X
申请日:2017-08-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于单根金丝键合的微波器件路耦合传输性能预测方法,包括确定单根金丝键合线结构参数、电磁参数及材料属性;将单根金丝键合线等效为电阻和电感;将单根金丝键合线焊盘等效为两个平行板电容;确定单根金丝键合线及其焊盘的等效二端口网络形式;计算单根金丝键合线长度;计算单根金丝键合线趋肤深度;确定等效二端口网络的串联电阻和串联电感;计算等效电容的极板间距;确定等效二端口网络并联电容;计算二端口网络阻抗Z参数;计算微波器件传输S参数;建立传输S参数与单根金丝键合线结构参数的路耦合模型;计算单根金丝键合下的微波器件传输性能。本发明实现了单根金丝键合线不同结构参数下的微波器件传输性能快速预测与分析。
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公开(公告)号:CN106021764A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610369219.8
申请日:2016-05-30
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5018
Abstract: 本发明公开了一种面向机电耦合的有源相控阵天线性能仿真置信度的计算方法,包括确定有源相控阵天线性能的影响因素;建立天线有限元模型;进行温度场分析,计算热参数的置信度;基于阵面温度均方根误差计算网格大小的置信度;计算天线结构热变形,提取天线单元几何中心节点的位置偏移量;计算结构位移提取的置信度;使用机电耦合模型计算天线的电性能;将计算结果与电磁仿真软件计算结果进行对比,计算机电耦合模型的置信度;基于层次分析法,确定加权系数;建立置信度计算公式,计算并最终确定有源相控阵天线性能仿真的置信度。本发明建立了天线性能仿真置信度计算方法,给出了有源相控阵天线结构热变形对电性能影响仿真计算结果的评判标准。
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公开(公告)号:CN106021764B
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201610369219.8
申请日:2016-05-30
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种面向机电耦合的有源相控阵天线性能仿真置信度的计算方法,包括确定有源相控阵天线性能的影响因素;建立天线有限元模型;进行温度场分析,计算热参数的置信度;基于阵面温度均方根误差计算网格大小的置信度;计算天线结构热变形,提取天线单元几何中心节点的位置偏移量;计算结构位移提取的置信度;使用机电耦合模型计算天线的电性能;将计算结果与电磁仿真软件计算结果进行对比,计算机电耦合模型的置信度;基于层次分析法,确定加权系数;建立置信度计算公式,计算并最终确定有源相控阵天线性能仿真的置信度。本发明建立了天线性能仿真置信度计算方法,给出了有源相控阵天线结构热变形对电性能影响仿真计算结果的评判标准。
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公开(公告)号:CN107480397A
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201710758166.3
申请日:2017-08-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法,包括确定双根金丝键合线的结构参数、电磁参数以及材料属性;将第i根金丝键合线等效为电阻和电感,焊盘等效为两个平行板电容;确定键合线及其等效二端口网络形式;计算线长和趋肤深度;确定网络中串联电阻、电感值、互感值、串联电感、极板间距和并联电容;判断两根金丝键合线及其两边的焊盘是否等效;确定双根金丝键合下的等效二端口网络形式、等效阻抗、串联电阻和串联电感、并联电容、开路阻抗参数;计算微波器件传输参数;建立耦合模型;计算双根金丝键合下的微波器件传输性能。本发明实现了双根金丝键合线在不同结构参数下的微波器件传输性能快速预测与分析。
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公开(公告)号:CN104462651B
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201410625303.2
申请日:2014-11-07
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于稀疏排列的微波器件螺栓安装位置的快速确定方法,包括:1)确定微波器件的结构参数、材料属性和电磁工作参数;2)确定螺栓在介质基板上的安装区域;3)确定螺栓的布局参数;4)确定螺栓排布的初始方案,得到初始螺栓排布稀疏矩阵;5)建立微波器件的结构有限元模型,得到介质基板表面采样节点设计坐标;6)计算介质基板表面采样节点变形后的新坐标;7)得到变形介质基板表面空间曲面方程;(8)建立微波器件的电磁分析模型;(9)计算微波器件的传输性能参数;(10)判断当前螺栓稀疏排布形式下的微波器件传输性能是否满足要求。该方法通过改变螺栓的排布形式,使传输性能达到工程设计要求,指导微波器件结构设计。
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公开(公告)号:CN105742817A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201610188297.8
申请日:2016-03-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01Q3/34
CPC classification number: H01Q3/34
Abstract: 本发明公开了一种面向增益和指向的星载有源相控阵天线结构热变形补偿方法,包括确定天线的结构参数、材料属性和电磁参数,确定天线环境热载荷,计算太阳照射下天线温度场分布,确定T/R组件热功耗,计算T/R组件热功耗下天线温度场分布,叠加温度场,计算天线结构热变形,提取阵元几何中心的位置偏移量,计算阵元空间相位的附加误差,确定阵元激励电流的幅度和相位分布,计算天线电性能,判断增益和指向是否同时满足要求,计算天线理想主波束指向的单位矢量、阵元空间相位的调整量、补偿后阵元激励电流相位值。本发明结合相位调整法,实现了对变形星载有源相控阵天线的电性能补偿。解决由结构热变形导致的天线电性能恶化问题,确保天线能够正常工作。
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公开(公告)号:CN105742817B
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201610188297.8
申请日:2016-03-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01Q3/34
Abstract: 本发明公开了一种面向增益和指向的星载有源相控阵天线结构热变形补偿方法,包括确定天线的结构参数、材料属性和电磁参数,确定天线环境热载荷,计算太阳照射下天线温度场分布,确定T/R组件热功耗,计算T/R组件热功耗下天线温度场分布,叠加温度场,计算天线结构热变形,提取阵元几何中心的位置偏移量,计算阵元空间相位的附加误差,确定阵元激励电流的幅度和相位分布,计算天线电性能,判断增益和指向是否同时满足要求,计算天线理想主波束指向的单位矢量、阵元空间相位的调整量、补偿后阵元激励电流相位值。本发明结合相位调整法,实现了对变形星载有源相控阵天线的电性能补偿。解决由结构热变形导致的天线电性能恶化问题,确保天线能够正常工作。
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公开(公告)号:CN105760600A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201610089283.0
申请日:2016-02-17
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5018 , G06F17/5036
Abstract: 本发明公开了基于机电耦合的星载有源相控阵天线组件热功耗确定方法,包括:确定天线结构参数、材料属性及电磁参数;确定T/R组件热参数;确定天线阵元相位中心;建立天线热模型,施加热载荷及边界条件,计算太空环境下的天线温度场分布;转换热单元类型,建立天线结构有限元模型,施加温度载荷及结构约束,计算天线阵面热变形;确定天线相位参考点,提取阵元相位中心节点位移,基于机电耦合模型计算变形天线的增益损失;判断是否超出允许范围,修改T/R组件的热参数;确定T/R组件热功耗最大值。本发明能有效确定星载有源相控阵天线组件的热功耗,不仅对星载有源相控阵天线的组件设计提供指导,还可根据天线结构温度场分布,对组件位置布局提供指导。
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公开(公告)号:CN107480397B
公开(公告)日:2019-09-10
申请号:CN201710758166.3
申请日:2017-08-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法,包括确定双根金丝键合线的结构参数、电磁参数以及材料属性;将第i根金丝键合线等效为电阻和电感,焊盘等效为两个平行板电容;确定键合线及其等效二端口网络形式;计算线长和趋肤深度;确定网络中串联电阻、电感值、互感值、串联电感、极板间距和并联电容;判断两根金丝键合线及其两边的焊盘是否等效;确定双根金丝键合下的等效二端口网络形式、等效阻抗、串联电阻和串联电感、并联电容、开路阻抗参数;计算微波器件传输参数;建立耦合模型;计算双根金丝键合下的微波器件传输性能。本发明实现了双根金丝键合线在不同结构参数下的微波器件传输性能快速预测与分析。
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