-
公开(公告)号:CN109168230A
公开(公告)日:2019-01-08
申请号:CN201811366653.6
申请日:2018-11-16
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H05B33/08
Abstract: 本发明公开了一种采用电压脉冲的LED驱动控制装置及方法,驱动控制装置包括单片机主控板、基准电路、比较放大器电路和数字信息解析电路四个部分。将数据控制信号以电压脉冲方式存储于单片机主控板中,在接通外电源后输出到基准电路中得到一个基准电压值与电压脉冲分压输入到比较放大器电路中进行比较,得到的输出电压脉冲输入到数字信息解析电路中解析并输出驱动LED灯。本发明采用电压脉冲将电源信号和数据控制信号合二为一,减小了芯片设计的复杂程度,外围电路设计的复杂程度,以及减少了版图布局设计的成本,便于后期集成和级联使用。
-
公开(公告)号:CN106960828A
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201710328368.4
申请日:2017-05-11
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/488 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/16245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/3114 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/488
Abstract: 本发明公开一种倒装芯片式半导体封装结构,其包括:集成电路芯片(23)、引线框架(25)和一组金属凸块(24A‑24E),该组金属凸块植在集成电路芯片主表面预留的表面接触垫上,引线框架设有数个彼此绝缘的引脚(25A‑25C),这些引脚按照输出同一信号的金属凸块的排列布局延伸,集成电路芯片的下部设置开有凹槽的散热块(21),集成电路芯片整体嵌入到凹槽内,并通过金属凸块与引线框架电连接,该芯片与框架之间填充有高导热绝缘灌封胶,形成以集成电路芯片的主表面向上的定向倒装芯片式结构,外部包裹有模塑料(26)。本发明提高了集成电路芯片的散热能力和热可靠性,可用于大功率芯片和高密度集成电路封装。
-
公开(公告)号:CN111090946A
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:CN201911342128.5
申请日:2019-12-24
IPC: G06F30/20 , G06N3/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明提出了一种复合太阳能集热系统集热面积的优化方法,实现步骤为:构建复合太阳能集热系统集热面积优化的多目标优化模型;基于快速非支配排序遗传算法对多目标优化模型进行优化;获取复合太阳能集热系统集热面积优化的设计方案;基于多目标决策的层次分析法获取优化结果。通过优化计算,能够得到复合太阳能集热面积的最佳设计,从而在降低复合太阳能集热系统的系统成本的同时提高集热面积的使用效率。
-
公开(公告)号:CN109168230B
公开(公告)日:2019-10-08
申请号:CN201811366653.6
申请日:2018-11-16
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H05B33/08
Abstract: 本发明公开了一种采用电压脉冲的LED驱动控制装置及方法,驱动控制装置包括单片机主控板、基准电路、比较放大器电路和数字信息解析电路四个部分。将数据控制信号以电压脉冲方式存储于单片机主控板中,在接通外电源后输出到基准电路中得到一个基准电压值与电压脉冲分压输入到比较放大器电路中进行比较,得到的输出电压脉冲输入到数字信息解析电路中解析并输出驱动LED灯。本发明采用电压脉冲将电源信号和数据控制信号合二为一,减小了芯片设计的复杂程度,外围电路设计的复杂程度,以及减少了版图布局设计的成本,便于后期集成和级联使用。
-
公开(公告)号:CN111090946B
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN201911342128.5
申请日:2019-12-24
IPC: G06F30/27 , G06N3/126 , G06F119/08
Abstract: 本发明提出了一种复合太阳能集热系统集热面积的优化方法,实现步骤为:构建复合太阳能集热系统集热面积优化的多目标优化模型;基于快速非支配排序遗传算法对多目标优化模型进行优化;获取复合太阳能集热系统集热面积优化的设计方案;基于多目标决策的层次分析法获取优化结果。通过优化计算,能够得到复合太阳能集热面积的最佳设计,从而在降低复合太阳能集热系统的系统成本的同时提高集热面积的使用效率。
-
-
-
-