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公开(公告)号：CN109597968A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811645536.3
申请日：2018-12-29
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种基于SMT大数据的锡膏印刷性能影响因素分析方法，解决了锡膏印刷性能影响因素分析中分析不全面、精度低的问题。实现步骤有：采集锡膏印刷参数和性能指标构建锡膏印刷数据集；用马氏距离和空值处理数据；计算特征间相关系数，过滤冗余特征；划分训练和测试样本集；随机抽取部分特征并构建随机森林模型；设定模型终止条件；以模型均方误差增加量估计特征重要度分数，并排序；确定关键影响因素子集。本发明通过随机森林特征选择结合大数据处理技术挖掘SMT锡膏印刷性能的关键影响因素，确定性能指标与印刷参数的关联，优化锡膏印刷性能，提升电路板印刷质量。用于表面贴装技术锡膏印刷过程的工艺优化和锡膏印刷性能改善。
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公开(公告)号：CN109597968B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201811645536.3
申请日：2018-12-29
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种基于SMT大数据的锡膏印刷性能影响因素分析方法，解决了锡膏印刷性能影响因素分析中分析不全面、精度低的问题。实现步骤有：采集锡膏印刷参数和性能指标构建锡膏印刷数据集；用马氏距离和空值处理数据；计算特征间相关系数，过滤冗余特征；划分训练和测试样本集；随机抽取部分特征并构建随机森林模型；设定模型终止条件；以模型均方误差增加量估计特征重要度分数，并排序；确定关键影响因素子集。本发明通过随机森林特征选择结合大数据处理技术挖掘SMT锡膏印刷性能的关键影响因素，确定性能指标与印刷参数的关联，优化锡膏印刷性能，提升电路板印刷质量。用于表面贴装技术锡膏印刷过程的工艺优化和锡膏印刷性能改善。
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